服部毅

服部毅の記事一覧

• テクノロジー

  中国DRAMメーカーへの情報漏洩の疑いでSamsungの元部長らを韓国検察が逮捕、韓国メディア報道

  2023/12/20 20:41 レポート
• テクノロジー

  中国DRAMメーカーのCXMTがIEDM 2023でGAAトランジスタを発表

  2023/12/20 20:19
• テクノロジー

  2023年第3四半期のファウンドリトップ10社の売上合計額は前四半期比8％増、TrendForce調べ

  2023/12/20 20:01
• テクノロジー

  遅延していたTSMCの米国工場建設、アリゾナ州の労働組合と合意　海外メディア報道

  2023/12/19 11:24
• テクノロジー

  米半導体洗浄装置メーカーSHELLBACK、TELの小口径バッチ式スプレー洗浄装置事業を買収

  2023/12/19 11:09
• テクノロジー

  中国ファブレスが米国製EDAソフトを購入、米国企業の投資も判明　米紙報道

  2023/12/19 10:34
• テクノロジー

  米ニューヨーク州、次世代半導体研究拠点への100億ドル出資計画を公表

  2023/12/19 09:56
• テクノロジー

  韓国とオランダが半導体で協力、SamsungとASMLが韓国に高NA EUVプロセス研究開発拠点を開設へ

  2023/12/19 06:48
• テクノロジー

  NVIDIAがベトナムにAI開発や人材育成拠点設立を計画、ベトナム政府発表

  2023/12/18 18:37
• テクノロジー

  米国政府、CHIPS法適用第1号としてBAEの防衛軍事向け半導体製造施設に3500万ドルの支給を決定

  2023/12/18 18:01
• テクノロジー

  2nm時代の到来が近づく中、1nmの実現に向けた動きを見せるファウンドリ各社

  2023/12/15 11:44 レポート
• テクノロジー

  台湾政府が14nmプロセス以下の半導体製造技術を国家核心技術に指定、海外への流出阻止目的

  2023/12/15 10:46
• テクノロジー

  富士通、連結子会社で半導体パッケージング材料大手の新光電気をJICなどへ売却

  2023/12/14 22:51
• テクノロジー

  日本とイタリア、企業や研究機関同士の半導体共同研究で協力へ

  2023/12/14 22:32
• テクノロジー

  2023年第3半期の中国上場企業の半導体製造装置売上高ランキングトップ10、CINNO調べ

  2023/12/13 14:11
• テクノロジー

  日本勢は4社がランクイン、2023年第3四半期の半導体製造装置企業売上高ランキングトップ10

  2023/12/13 13:25
• テクノロジー

  imecがIEDM 2023の技術講演で16件の研究成果を発表、うち1件は注目論文に選出

  2023/12/12 20:48
• テクノロジー

  TSMCが2023年の優秀サプライヤ表彰を発表、日本からは7社が受賞

  2023/12/12 17:52
• テクノロジー

  TSMCが2024年2月下旬に熊本工場の開所式の実施を計画か？、台湾メディア報道

  2023/12/12 17:20
• テクノロジー

  IEDM 2023が「Devices for a Smart World Built Upon 60 Years of CMOS」をテーマに開幕

  2023/12/11 19:17