「先端パッケージング」のニュースまとめ

1つのチップ上に2.xや3D技術を活用して複数の半導体チップを搭載する先端パッケージング技術の最新動向や最新技術などの情報をお届けします。

• テクノロジー

  プロテリアル、半導体基板接続向け導電性Ni-P微粒子用めっき技術を開発

  2025/02/07 10:00
• テクノロジー

  次世代半導体パッケージコンソーシアム「US-JOINT」に3Mが参画、日米12社体制で開発を加速

  2025/02/04 13:34
• テクノロジー

  TSMCのCOOが語ったこれからの半導体産業と先端技術の方向性 - IEDM 2024

  2025/01/30 06:44 レポート
• テクノロジー

  Arm、Chiplet System Architectureの公開仕様をリリース

  2025/01/24 14:12
• テクノロジー

  GFがニューヨーク州のFab 8に先端パッケージング施設の建設を計画

  2025/01/23 14:23 レポート
• テクノロジー

  ミマキエンジニアリング子会社、半導体後工程自動化技術の研究組合であるSATASに加入

  2025/01/20 20:24
• テクノロジー

  日本電気硝子、515mm×510mmの先端パッケージ向けガラスセラミックスコア基板を開発

  2025/01/15 20:15
• テクノロジー

  2030年の半導体/実装関連部材・装置市場は18兆5000億円規模に成長、富士キメラ総研予測

  2024/12/26 10:27
• テクノロジー

  IEDM 2024の採択率は36％、IBM/Rapidusが2nmプロセスの量産実現に向けた技術を発表

  2024/12/11 22:15 レポート
• テクノロジー

  TOPPAN、次世代半導体パッケージの日米コンソーシアム「US-JOINT」に参画

  2024/12/10 15:12
• テクノロジー

  IBM、生成AIモデルの学習・推論を改善する光パッケージング技術でブレークスルー

  2024/12/10 11:24
• テクノロジー

  東レエンジ、先端パッケージングのPLP向け高精度塗布装置を発売

  2024/12/09 15:30
• テクノロジー

  アキレス、先端パッケージへの適用可能なガラス基板への高密着めっき形成技術を開発

  2024/12/06 15:14
• テクノロジー

  ディスコが330mm角対応ダイシングソー「DFD6370」を開発 - PLP生産性向上へ

  2024/12/06 07:02 レポート
• テクノロジー

  日本電気硝子、CO2レーザーで加工可能な先端パッケージ向けガラスコア基板の開発を開始

  2024/12/05 14:33
• テクノロジー

  村田製作所がSEMICON Japan 2024への出展概要を発表、先端パッケージ関連部品などを紹介

  2024/11/28 06:42
• テクノロジー

  図研がSEMICON Japan 2024への出展概要を発表、先端パッケージ支援ソリューションなどを提案

  2024/11/26 16:39
• テクノロジー

  AMATがR＆Dプラットフォームを拡充、先端パッケージ向けコラボを推進

  2024/11/25 17:14
• テクノロジー

  Faraday、AnsysのEMモデリングソリューションの活用でマルチダイ2.5D/3D-IC設計開発能力を強化

  2024/11/22 15:32
• テクノロジー

  TSMCとAnsys、AI活用の次世代マルチフィジックスソリューション開発で協業

  2024/11/22 14:52