「先端パッケージング」のニュースまとめ

1つのチップ上に2.xや3D技術を活用して複数の半導体チップを搭載する先端パッケージング技術の最新動向や最新技術などの情報をお届けします。

• テクノロジー

  半導体地政学に挑む先端半導体開発・製造を議論 - ISSM戦略フォーラム2025

  2026/01/09 15:33 レポート
• テクノロジー

  Cadenceがチップレット向けパートナーエコシステムを発表、SamsungやArmと連携

  2026/01/07 17:31
• テクノロジー

  TOWA、半導体製造装置などの新技術・製品開発拠点を京都府に設置へ

  2025/12/23 09:16
• テクノロジー

  東レ、ガラスコア基板のTGVプロセスにも適用可能なポリイミドシートを開発

  2025/12/22 19:17
• テクノロジー

  東北大など、次世代エッジAI半導体向け3Dヘテロ集積技術の研究開始

  2025/12/22 10:55
• テクノロジー

  2nmだけじゃない、あらゆる方向性で先端半導体技術研究を推進するIBM - SEMICON Japan 2025

  2025/12/18 15:46 レポート
• テクノロジー

  オキサイド、半導体後工程向け高パルスエネルギーDUVレーザを発売

  2025/12/17 19:23
• テクノロジー

  TOPPANが新潟工場のFC-BGA基板新製造ラインを構築、2026年1月より稼働を予定

  2025/12/17 19:04
• テクノロジー

  TOPPANが石川工場に次世代半導体パッケージのパイロットライン導入を計画、2026年7月より稼働予定

  2025/12/17 18:48
• テクノロジー

  imecとASRA、車載チップレットアーキテクチャの標準化に向けた戦略的連携で合意

  2025/12/17 10:06
• テクノロジー

  DNP、TGVガラスコア基板のパイロットラインを久喜工場内に新設

  2025/12/16 17:14
• テクノロジー

  ロジックからイメージセンサや先端パッケージまで、すべての半導体の進化を材料で支える富士フイルム

  2025/12/11 15:53 レポート
• テクノロジー

  富士フイルム、先端半導体パッケージ向け感光性絶縁膜材料の新ブランド「ZEMATES」を立ち上げ

  2025/12/10 13:19
• テクノロジー

  SCREEN、1μm以下の解像度を実現した先端半導体パッケージ向け直描露光装置を発売

  2025/12/10 13:16
• テクノロジー

  ギガフォトン、先端パッケージ加工向けKrFエキシマレーザー光源をオーク製作所に納入

  2025/12/08 19:27
• テクノロジー

  アキレス、先端パッケージ向け貫通孔付きガラス基板への高密着めっき膜形成技術を開発

  2025/12/08 16:46
• テクノロジー

  imecがCMOS 2.0に至るロジック集積化の道筋を解説 - ITF Japan 2025

  2025/12/04 06:30 レポート
• テクノロジー

  日本電気硝子、AIデータセンター向け先端半導体に適用可能な低誘電ガラスファイバを開発

  2025/12/03 06:20
• テクノロジー

  コネクテック、1個から対応可能なチップレット実装の 受託開発・製造サービス「CADN」の提供を開始

  2025/11/28 06:45 レポート
• テクノロジー

  日本ガイシ、チップレット向け部材の生産能力を2027年度までに約3倍に増強へ

  2025/11/17 11:41