「先端パッケージング」のニュースまとめ

1つのチップ上に2.xや3D技術を活用して複数の半導体チップを搭載する先端パッケージング技術の最新動向や最新技術などの情報をお届けします。

• テクノロジー

  2030年の半導体/実装関連部材・装置市場は18兆5000億円規模に成長、富士キメラ総研予測

  2024/12/26 10:27
• テクノロジー

  IEDM 2024の採択率は36％、IBM/Rapidusが2nmプロセスの量産実現に向けた技術を発表

  2024/12/11 22:15 レポート
• テクノロジー

  TOPPAN、次世代半導体パッケージの日米コンソーシアム「US-JOINT」に参画

  2024/12/10 15:12
• テクノロジー

  IBM、生成AIモデルの学習・推論を改善する光パッケージング技術でブレークスルー

  2024/12/10 11:24
• テクノロジー

  東レエンジ、先端パッケージングのPLP向け高精度塗布装置を発売

  2024/12/09 15:30
• テクノロジー

  アキレス、先端パッケージへの適用可能なガラス基板への高密着めっき形成技術を開発

  2024/12/06 15:14
• テクノロジー

  ディスコが330mm角対応ダイシングソー「DFD6370」を開発 - PLP生産性向上へ

  2024/12/06 07:02 レポート
• テクノロジー

  日本電気硝子、CO2レーザーで加工可能な先端パッケージ向けガラスコア基板の開発を開始

  2024/12/05 14:33
• テクノロジー

  村田製作所がSEMICON Japan 2024への出展概要を発表、先端パッケージ関連部品などを紹介

  2024/11/28 06:42
• テクノロジー

  図研がSEMICON Japan 2024への出展概要を発表、先端パッケージ支援ソリューションなどを提案

  2024/11/26 16:39
• テクノロジー

  AMATがR＆Dプラットフォームを拡充、先端パッケージ向けコラボを推進

  2024/11/25 17:14
• テクノロジー

  Faraday、AnsysのEMモデリングソリューションの活用でマルチダイ2.5D/3D-IC設計開発能力を強化

  2024/11/22 15:32
• テクノロジー

  TSMCとAnsys、AI活用の次世代マルチフィジックスソリューション開発で協業

  2024/11/22 14:52
• テクノロジー

  日本電気硝子とビアメカニクス、次世代半導体パッケージ向け無機コア基板の共同開発契約を締結

  2024/11/19 13:06
• テクノロジー

  HBMで進むパッケージ技術の高度化、SK hynixは2025年上半期に16層HBM3eのサンプルを出荷へ　TrendForce

  2024/11/15 09:54 レポート
• テクノロジー

  日本で後工程の自動化・標準化を目指すSATAS、NEDOの半導体後工程研究開発に採択

  2024/11/11 12:47
• テクノロジー

  3次元実装の普及促進に期待、岡本工作機械がSiウェハ裏面からTSVを露出させる全自動研削装置を開発

  2024/10/30 16:02
• テクノロジー

  東レ、化合物ベースの光半導体をシリコン基板上に実装するための材料および技術を開発

  2024/10/24 21:33
• テクノロジー

  ニコンが先端パッケージング向け解像度1μmのデジタル露光機を開発、2026年度の販売を計画

  2024/10/24 20:27
• テクノロジー

  NVIDIAのBlackwell Ultraが「B300シリーズ」に名称を変更、TrendForce報道

  2024/10/24 20:13