「先端パッケージング」のニュースまとめ

1つのチップ上に2.xや3D技術を活用して複数の半導体チップを搭載する先端パッケージング技術の最新動向や最新技術などの情報をお届けします。

• テクノロジー

  インテルのIntel Foundryトップが2年で交代、Naga Chandrasekaran氏が就任

  2026/02/27 21:55
• テクノロジー

  TSMCが2026年に台湾に先端向け10工場を新規追加の可能性、台湾メディア報道

  2026/02/27 19:07 レポート
• テクノロジー

  SEMIジャパン、先端パッケージング向けガラスコアサブストレート市場調査レポートを発売

  2026/02/25 16:04
• テクノロジー

  EVG、量産対応可能な次世代自動レジストプロセス装置「EVG120」を発表

  2026/02/19 16:16
• テクノロジー

  オキサイド、台湾メーカーと半導体後工程向けレーザ微細加工装置事業化に向けて提携

  2026/02/17 06:02
• テクノロジー

  イビデン、AI/サーバ向け高機能ICパッケージ基板の生産能力増強に約5000億円を投資

  2026/02/04 11:22
• テクノロジー

  セイコーエプソン、次世代エッジAI半導体の国家プロジェクトに参画

  2026/01/30 17:47
• テクノロジー

  半導体地政学に挑む先端半導体開発・製造を議論 - ISSM戦略フォーラム2025

  2026/01/09 15:33 レポート
• テクノロジー

  Cadenceがチップレット向けパートナーエコシステムを発表、SamsungやArmと連携

  2026/01/07 17:31
• テクノロジー

  TOWA、半導体製造装置などの新技術・製品開発拠点を京都府に設置へ

  2025/12/23 09:16
• テクノロジー

  東レ、ガラスコア基板のTGVプロセスにも適用可能なポリイミドシートを開発

  2025/12/22 19:17
• テクノロジー

  東北大など、次世代エッジAI半導体向け3Dヘテロ集積技術の研究開始

  2025/12/22 10:55
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  2nmだけじゃない、あらゆる方向性で先端半導体技術研究を推進するIBM - SEMICON Japan 2025

  2025/12/18 15:46 レポート
• テクノロジー

  オキサイド、半導体後工程向け高パルスエネルギーDUVレーザを発売

  2025/12/17 19:23
• テクノロジー

  TOPPANが新潟工場のFC-BGA基板新製造ラインを構築、2026年1月より稼働を予定

  2025/12/17 19:04
• テクノロジー

  TOPPANが石川工場に次世代半導体パッケージのパイロットライン導入を計画、2026年7月より稼働予定

  2025/12/17 18:48
• テクノロジー

  imecとASRA、車載チップレットアーキテクチャの標準化に向けた戦略的連携で合意

  2025/12/17 10:06
• テクノロジー

  DNP、TGVガラスコア基板のパイロットラインを久喜工場内に新設

  2025/12/16 17:14
• テクノロジー

  ロジックからイメージセンサや先端パッケージまで、すべての半導体の進化を材料で支える富士フイルム

  2025/12/11 15:53 レポート
• テクノロジー

  富士フイルム、先端半導体パッケージ向け感光性絶縁膜材料の新ブランド「ZEMATES」を立ち上げ

  2025/12/10 13:19