住友化学、先端半導体向けとなる低α線量の高純度微粒球状アルミナを発売

低α線量の高純度微粒球状アルミナを先端パッケージ向けに製品化

住友化学は5月7日、純度99.99％以上の高純度アルミナ製品として、主に先端半導体関連分野をターゲットとした低α線量の高純度微粒球状アルミナ「ELAシリーズ」を発売すると発表した。

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  低α線量の高純度微粒球状アルミナ「ELAシリーズ」。左が「ELA-2000UF」、右が「ELA-500UF」 (出所:住友化学)

半導体の高性能化・高集積化を実現するために2.5Dや3Dパッケージング技術の活用が進んでいるが、そうした封止材に用いられる材料には、先端半導体の誤作動の原因となり得るα線などの放射線の低減や放熱特性の向上が求められているという。

顧客の要望に応じて粒子サイズを自在に制御

同シリーズは、そうしたニーズに対応することを目的に同社100％子会社である韓国の東友ファインケムが開発された製品。放射線量が低いことに加え、高い放熱特性を兼ね備えている点が特長で、同社ではAIなどの高い信頼性が求められる用途において特に適しているとしている。また、顧客の要望に応じて、粒子サイズを数μm以下に精緻に制御できるほか、表面状態についても用途に応じたカスタマイズが可能だともしている。

さらに同社では、先端半導体の製造プロセスの高度化に伴い要求が高まるセラミックス装置部材やプロセス材料向けにも、高純度アルミナ製品のラインアップ拡充を進めているとのことで、すでに発売済みの超微粒アルミナ「NXAシリーズ」については、高い性能ポテンシャルの活用に向けた検討が顧客と協力する形で進められており、実際に性能が向上することが確認されているとする。

なお、住友化学では、先端半導体市場における周辺材料の高度化ニーズに対応することを目的に、ELAシリーズならびにNXAシリーズを自社の高純度アルミナ事業の成長を牽引する製品群の1つと位置づけ、先端半導体分野においてグローバルに拡販を進めていくとするほか、顧客との連携を強化し、ニーズに合わせた新たなグレードの開発を推進していくことで、将来的な半導体の進化を支援していきたいとしている。