「先端パッケージング」のニュースまとめ

1つのチップ上に2.xや3D技術を活用して複数の半導体チップを搭載する先端パッケージング技術の最新動向や最新技術などの情報をお届けします。

「先端パッケージング」の新着記事

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  イーロン・マスク氏構想の巨大半導体工場「Terafab」の建設地、テキサス州グライムズ郡に決定

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  APEX 2026から見えてきた未来:先端電子パッケージングの最新事情と次なるパラダイムシフト

  2026/08/07 07:00 レポート
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  レゾナックの2026年12月期上期のコア営業利益は前年同期比2.6倍の888億円、AI向け半導体材料が好調

  2026/08/06 18:26 レポート
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  Samsung、FMS 2026で次世代3Dメモリ構想を公開　zHBMや400層超BV-NANDを披露

  2026/08/05 20:50
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  リンテック、福岡に半導体ソリューションラボを開設へ　約200億円投資

  2026/08/04 16:08
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  エスペック、AI半導体向け低電流導体信頼性評価システムを発売

  2026/08/04 15:44
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  ソシオネクスト、imecの自律システム向けチップレット共同研究プログラムに参画

  2026/08/04 06:15
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  ニコン、露光装置向けアライメントステーション「Litho Booster 1000」を2027年1月に発売

  2026/07/29 18:26
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  AmkorとNVIDIA、AI向け先端パッケージングで提携　NVIDIAが契約金15億ドルを前払い

  2026/07/27 19:20
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  パナソニック、半導体工場向け排水処理・資源回収事業を開始

  2026/07/22 06:45
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  台湾の李長栄先進材料、先端半導体向け薬液工場拡張に着手　年産6万トンのIPAを供給へ

  2026/07/21 16:44 レポート
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  TSMC、AI需要に自信　魏会長が今後のA14/A13と先端パッケージ戦略を強調

  2026/07/21 15:46 レポート
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  富士フイルム、デジタルツインで半導体材料開発を加速　CMPスラリの売上目標を前倒しに手ごたえ

  2026/07/15 06:30 レポート
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  TSMC、台湾の嘉義サイエンスパークに先端パッケージング工場を新たに2棟建設へ

  2026/07/14 12:35
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  SK hynixが韓国で8兆円規模のNAND工場を建設へ、2029年上半期の稼働を計画

  2026/07/08 11:44 レポート
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  TSMCが語るAI時代の半導体戦略、A13/CoWoS/COUPEで激増する演算需要に対応

  2026/07/06 06:30 レポート
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  2026年度の日本製半導体製造装置は前年度比26％増の6.5兆円規模へ、SEAJが上方修正

  2026/07/03 19:05
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  旭化成、台湾の先端パッケージング向け感光性ドライフィルムレジスト加工工場が竣工

  2026/07/03 18:33
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  住友化学とサムスン電機、ガラスコア基板の合弁会社設立で正式契約　2027年度下期の供給体制構築へ

  2026/07/03 18:02
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  2026/05/11 06:30 連載
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  Intel Foundry Direct Connect 第3回 先端パッケージング技術の拡充でOSAT事業にも参入

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  2024/10/23 06:30 連載
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  チップレット - 相互接続で次世代システムを構築する技術革新 第2回 チップレットを相互接続してシステムを構築

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  チップレット - 相互接続で次世代システムを構築する技術革新 第1回 チップレットがもたらす半導体の付加価値向上

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