旭化成、台湾の先端パッケージング向け感光性ドライフィルムレジスト加工工場が竣工

この半導体ニュースのまとめ

・旭化成の台湾子会社が、感光性ドライフィルムレジストのスリット加工新工場を竣工
・投資額は約20億円で、スリット加工生産能力は現行比約1.4倍に拡大、将来的には約2倍まで拡張可能
・AIサーバ向けなど先端パッケージング需要の拡大に対応し、台湾での供給体制と品質安定性を強化

台湾で先端パッケージング向けフィルムレジストのスリット加工新工場が竣工

旭化成は7月3日、台湾子会社である華旭科技が、台湾・台南市で建設を進めていた感光性ドライフィルムレジスト(DFR)「サンフォート」のスリット加工新工場を竣工したことを発表した。

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  台湾のスリット加工新工場の外観 (出所:旭化成)

新工場は台湾台南市の官田工業区に設置され、投資額は約20億円。2026年7月中に順次商業運転を開始する予定としている。新工場の稼働により、華旭科技全体のスリット加工生産能力は現行比で約1.4倍に拡大されるほか、今後のさらなる需要拡大を見据え、設備増設などにより最大で現行生産能力の約2倍まで拡張可能な設計としている。

スリット加工は、感光性ドライフィルムを顧客の工程に適した製品サイズへ加工する工程であり、品質および供給安定性に直結する重要工程となる。華旭科技は1997年の設立以来、旭化成グループにおいてサンフォートのスリット加工・供給を担う製造拠点の1つとして、台湾を中心とする顧客ニーズに対応してきた。

AI需要拡大で先端パッケージング向け材料需要が増加

旭化成グループは、エレクトロニクス事業をグループ全体の利益成長をけん引する「重点成長」事業の1つと位置付けている。その中で、半導体や電子部品の高度化に対応した高機能材料の開発および供給体制の強化を進めてきた。

近年は、AIの高度化やデータ処理量の増大を背景に、先端パッケージング分野の需要が拡大している。AIサーバ向けプロセッサやアクセラレータの高性能化に伴い、パッケージング基板には大型化、高多層化、高密度配線への対応が求められている。

この流れに併せて、半導体パッケージ基板の製造工程で使用される感光性ドライフィルムレジストにも、回路の微細化に対応した高精度かつ高品質な材料への要求が高まっている。特に台湾は、主要な半導体パッケージ関連企業が集積する重要な生産拠点であり、顧客に近接した場所で迅速かつ安定的に製品を供給できる体制の構築が重要になっている。

業界トップクラスの高クリーン度化で品質安定性を向上

新工場は、先端パッケージング用途向けの高品質な製品供給と生産性向上を目的として、最新技術を取り入れた設備設計の採用により生産性を高めたとするほか、業界トップクラスの高いクリーン度の実現により品質安定性の向上を可能としたという。

なお、旭化成は、グループ全体でAI関連需要の拡大に伴う市場ニーズの高度化に対応し、感光性ドライフィルムレジスト、感光性絶縁材料、ガラスクロスをはじめとする高機能材料の安定供給を通じて、半導体関連産業の発展に貢献していくとしている。