AmkorとNVIDIA、AI向け先端パッケージングで提携　NVIDIAが契約金15億ドルを前払い

この半導体ニュースのまとめ

・Amkor TechnologyがNVIDIAとAI向け先端パッケージング/テストで複数年の戦略的提携を締結
・契約規模は15億ドルで、NVIDIAの前払いによりAmkorの米国先端パッケージング能力拡張を支援
・高密度配線や次世代ヘテロジニアスインテグレーションを進め、AIインフラ向け供給網の強靭化を図る

NVIDIAと先端パッケージング/テストで戦略提携

Amkor Technologyは7月23日、NVIDIAとの間で、次世代AIインフラおよびアクセラレーテッドコンピューティングプラットフォーム向けの先端パッケージング/テスト技術を共同で開発する複数年の戦略的パートナーシップを締結したことを発表した。

今回の契約は、15億ドル規模の複数年にわたる先端パッケージングおよび開発契約となる。NVIDIAは、Amkorの米国における先端パッケージング能力拡張を支援するため、前払いを行うとしている。

AIインフラの高度化では、GPUやCPU、メモリ、ネットワークチップなどを高密度に接続し、システム全体として性能、電力効率、信頼性を高めることが重要になっている。そうした中で、先端パッケージングは、AI半導体の性能を引き出す中核技術の1つとなっている。

高密度配線と次世代ヘテロジニアスインテグレーションを推進

AmkorとNVIDIAは今回の提携を通じ、高密度インターコネクトや次世代ヘテロジニアスインテグレーションなどの技術ロードマップを連携させる予定としている。

ヘテロジニアスインテグレーションは、異なる機能やプロセスで製造された複数のチップを1つのパッケージ内で統合する技術である。AI向け半導体では、演算性能だけでなく、メモリ帯域、信号伝送、電力供給、放熱、実装密度などがシステム性能を左右するため、パッケージング技術の重要性が一段と高まっている。

NVIDIAは、データセンタープロセッサ、ネットワークチップセット、次世代アクセラレーテッドコンピューティングシステムなど幅広い製品群でAmkorの先端パッケージング技術を活用してきた。今回の協業拡大により、AIインフラ向け需要の増加に対応しながら、新たなパッケージング技術を量産規模で市場投入することを目指す。

米国でターンキー型の後工程能力を拡大

今回の提携は、米国におけるターンキー型の先端パッケージング/テスト能力拡張を支援するものでもある。

Amkorは、米国を本社とするOSAT(Outsourced Semiconductor Assembly and Test)企業であり、先端パッケージング、ウェハレベルプロセス、システムインパッケージなど先進的なパッケージングを手掛けている。アジアを中心とした既存の製造ネットワークに加え、米国アリゾナでの能力拡張を進めることで、地理的に多様で強靭なグローバルサプライチェーンを構築する狙いがある。

半導体サプライチェーンでは、前工程だけでなく、先端パッケージングやテストを含む後工程の重要性が高まっている。特にAIインフラ向け半導体では、前工程で製造されたチップレットやメモリ、ネットワークチップを高性能に統合する必要があり、後工程のボトルネック解消が供給能力拡大の鍵となることから、近年、TSMCも生産能力の拡充に注力している。

AIインフラ需要が米国での後工程投資を後押し

NVIDIAのOperations担当Executive Vice PresidentであるDebora Shoquist氏は、AIがあらゆる産業を変革し、米国の製造業とサプライチェーンを再活性化する機会を生み出していると説明。Amkorのグローバルな能力と米国への投資は、強靭なAIインフラを構築し、次世代技術を加速するうえで重要な要素だとしている。

一方のAmkorのKevin Engel CEOも、今回のNVIDIAとの戦略的パートナーシップについて、AIの未来を実現するうえで先端パッケージングが中心的な役割を担うことを示すものだと説明している。NVIDIAとの契約により、Amkorの長期ロードマップを加速し、グローバルな製造拠点を活用しながら、米国での先端パッケージング/テスト能力を拡大していく考えを示した。

AIインフラの需要拡大に伴い、GPUやHBM、ネットワークチップ、CPUなどを効率よく接続するパッケージング技術への投資は加速している。今回の提携は、AI半導体の供給網強化において、OSATが果たす役割が一段と大きくなっていることを示す動きといえる。

米国内AI半導体サプライチェーンの強靭化へ

米国では、CHIPS and Science Act(CHIPS法)などを背景に、半導体前工程に加え、先端パッケージングやテスト、材料、装置などを含むサプライチェーン全体の強化が進められている。AIインフラ向け半導体では、設計、前工程、後工程、検査、システム実装の各段階が密接に結び付くため、米国内でターンキー型の後工程能力を確保する意味は大きい。

AmkorとNVIDIAの協業は、アジアと米国にまたがる製造・開発体制を組み合わせることで、AIプラットフォームの進化を支えるものとなる。NVIDIAにとっては、AIインフラ向け製品の需要拡大に対応するための後工程能力を確保する狙いがあり、Amkorにとっては、米国での先端パッケージング投資を加速する契機となる。

今後、AIアクセラレータの大型化、チップレット化、メモリ帯域の拡大、ネットワーク高速化が進む中で、先端パッケージングは性能と供給能力の両面で重要性を増す。今回のAmkorとNVIDIAの提携は、AI時代の半導体競争が前工程だけでなく、先端パッケージングを含む総合的な供給網競争へ移行していることを示すものとなりそうだ。