「半導体メモリ」の新着記事

DRAMやNAND、NOR、SRAMといったスマートフォンやPC、自動車をはじめとする電子機器で従来から活用されている半導体メモリの市場、技術動向などのほか、次世代メモリとして期待されるMRAM、ReRAM、PCM、PRAM、3D XPointといった新技術の動向などを紹介します。

• テクノロジー

  AIでメモリ大手5社が最高益圏へ、HBM4とデータセンターSSDが変える市場構造

  2026/11/03 08:00 レポート
• テクノロジー

  電源投入から65.7ミリ秒でAIを起動、東北大とアイシンがSTT-MRAM搭載SoCを開発

  2026/11/02 13:49
• テクノロジー

  SK hynixの四半期売上高が初の100兆ウォン突破、HBM4が第4四半期より主力製品へ

  2026/10/29 12:58 レポート
• テクノロジー

  電子部品の調達コスト、影響受けた製造業の過半数で10％以上上昇　KUMU Works調査

  2026/10/28 10:50
• テクノロジー

  Micron、台湾で2番目となる先端パッケージング工場を稼働　HBMは2027年分まで完売

  2026/10/21 11:09
• テクノロジー

  吉川明日論の半導体放談 第384回 不死鳥のようによみがえったSpansion、AMDと富士通から始まった数奇な33年

  2026/10/14 06:30 連載
• 企業IT

  AIの最大の制約は「資本」、メモリや半導体ではない - BroadcomとIntelの両CEOが警鐘

  2026/10/13 11:40
• テクノロジー

  半導体市場は2030年に2.3兆ドルへ、キーサイトが日本を重要市場と位置付ける理由

  2026/10/08 06:30 レポート
• テクノロジー

  AMD、2027年に半導体の供給を大幅拡大へ - CEOのLisa Su氏が表明

  2026/10/07 14:22
• テクノロジー

  AI需要でメモリ不足続く、DRAM・NAND契約価格は2026年第4四半期も最大20％上昇へ　TrendForce予測

  2026/10/02 13:10 レポート
• テクノロジー

  粗利益率90％のデータセンター事業がけん引、Micronの通期売上高は1332億ドルで過去最高を更新

  2026/10/01 14:21 レポート
• テクノロジー

  日本発の次世代メモリ「ZAM」が商用化へ前進、SAIMEMORYと新光電気工業が協業

  2026/09/28 17:23
• テクノロジー

  SK hynixが日米でメモリ前工程工場を検討か？　AI需要で急がれる生産拠点の拡大

  2026/09/18 12:06 レポート
• テクノロジー

  SK Hynix、米国でのメモリ生産を検討か - インテルと協議？

  2026/09/18 10:57
• テクノロジー

  InfineonがNORとFRAM事業をWinbondに11.2億ドルで売却、Spansionブランドが復活へ

  2026/09/17 10:58 レポート
• テクノロジー

  2026年第2四半期の半導体市場は前四半期比31.4％増の4250億ドル超で過去最高を更新、Omdia調べ

  2026/09/16 10:01
• テクノロジー

  吉川明日論の半導体放談 第380回 AI半導体、ロジックとメモリーの力学

  2026/09/07 14:22 連載
• テクノロジー

  2026年第2四半期の半導体製造装置市場は前年同期比23％増の405億ドル、2四半期連続で過去最高　SEMI

  2026/09/04 10:56
• テクノロジー

  CXMTの2026年上半期売上高は前年同期比9.7倍の1503億元(3.6兆円)、純利益の黒字化を達成

  2026/09/02 12:11 レポート
• テクノロジー

  半導体メモリは2027年の主要CSPの設備投資額の約7割を占める存在に、TrendForce予測

  2026/09/01 17:06