DRAMやNAND、NOR、SRAMといったスマートフォンやPC、自動車をはじめとする電子機器で従来から活用されている半導体メモリの市場、技術動向などのほか、次世代メモリとして期待されるMRAM、ReRAM、PCM、PRAM、3D XPointといった新技術の動向などを紹介します。
TSMCがA14発展版となる「A13」と「A12」プロセスを発表、2029年より量産開始を予定
IoTの接続性課題を解決、Wi‑Fi HaLowアクセスポイント
ルネサスの2026年第1四半期決算、営業利益はGAAPベースで前年同期比320.7%増の906億円
2025年の車載半導体企業売上高ランキングトップ19、日本勢トップはルネサスの6位、TechInsights調べ
TSMCの2nm量産は台湾で高歩留まりを実現、AI需要で3nmも世界規模で増産を加速
インテルや東芝といった半導体メーカーや、CPU、メモリなどの半導体デバイスに関わる情報、市場トレンドといったホットなニュースを毎日更新。注目のIoTや自動運転など、半導体の適用範囲の拡大とともに成長が続く半導体業界の話題を詳細な説明付きで紹介します。