「半導体メモリ」のニュースまとめ

DRAMやNAND、NOR、SRAMといったスマートフォンやPC、自動車をはじめとする電子機器で従来から活用されている半導体メモリの市場、技術動向などのほか、次世代メモリとして期待されるMRAM、ReRAM、PCM、PRAM、3D XPointといった新技術の動向などを紹介します。

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  2024年第1四半期のDRAM市場規模は前四半期比5％増の184億ドル、TrendForce調べ

  2024/06/18 09:50
• テクノロジー

  SKグループ会長がTSMCを電撃訪問、AI向けHBM4開発協力の強化で合意　韓台メディア報道

  2024/06/10 11:52
• テクノロジー

  2024年第1四半期のエンタープライズSSD市場は前四半期比6割以上の増加、TrendForce調べ

  2024/06/07 21:17
• テクノロジー

  Samsung労働組合がストライキの可能性、メモリ生産への影響をTrendForceが分析

  2024/06/03 12:19
• テクノロジー

  2024年第1四半期のNAND市場は前四半期比28％増の147億ドル、TrendForce調べ

  2024/06/03 11:45
• テクノロジー

  半導体メモリ価格は2024年第2四半期に予想以上の値上がりの可能性、TrendForce予測

  2024/05/17 11:45
• テクノロジー

  Micron、32GビットDRAMダイベースの128GB DDR5 RDIMMの出荷を開始

  2024/05/14 16:48
• テクノロジー

  AIの可能性を再定義するHBM、その構造を理解する

  2024/05/10 07:20 レポート
• テクノロジー

  VLSIシンポジウム2024プレビュー 第3回 メモリ分野では新型NVDRAMやNVSRAM、新構造3D NANDなどが登場

  2024/05/09 06:28 連載
• テクノロジー

  SK hynixのHBMはAI需要の増加で2025年分までほぼ完売状態、韓国メディア報道

  2024/05/07 10:49
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  東大、交換バイアスによる次世代MRAM用反強磁性体の磁気秩序の制御に成功

  2024/05/02 18:05
• テクノロジー

  SK hynixの2024年第1四半期売上高は前年同期比2.4倍の12兆ウォンで過去最高を更新、黒字転換も達成

  2024/04/26 10:54
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  米国政府、Micronの米国DRAM拠点の生産能力増強に61億4000万ドルの支給を決定

  2024/04/26 10:02
• テクノロジー

  Samsung、AI時代に対応するデータ処理速度10.7Gbpsを実現したLPDDR5X DRAMを開発

  2024/04/25 20:26
• テクノロジー

  Samsungが第9世代V-NANDでの1TビットTLCの量産を開始、2024年後半にはQLCの量産も計画

  2024/04/25 18:51
• テクノロジー

  SK hynixが韓国清州に先端DRAMファブの建設を決定、総投資額は2兆円超を予定

  2024/04/25 18:49
• テクノロジー

  Samsung幹部がTSMCを極秘訪問、次世代HBMでの技術協力を要請　台湾メディア報道

  2024/04/24 18:06
• テクノロジー

  SK hynixとTSMC、ロジックとHBM4の統合パッケージング技術開発で協力

  2024/04/23 11:40
• テクノロジー

  台湾花蓮地震の影響で一部でDRAM価格が上昇か？、TrendForce調べ

  2024/04/15 11:01
• テクノロジー

  Micron、最大1.8TBを提供する車載グレードのクアッドポートSSDを発表

  2024/04/15 06:49