DRAMやNAND、NOR、SRAMといったスマートフォンやPC、自動車をはじめとする電子機器で従来から活用されている半導体メモリの市場、技術動向などのほか、次世代メモリとして期待されるMRAM、ReRAM、PCM、PRAM、3D XPointといった新技術の動向などを紹介します。
InfineonのSiCパワー半導体、トヨタが新型bZ4Xに採用
TSMCの2026年1月の売上高は前年同月比37%増で過去最高を更新、約7兆円規模の投資も決定
世界最高峰の半導体集積回路技術に関する国際会議「ISSCC 2026」プレビュー 第3回 ISSCC 2026から見えてくる半導体メモリとプロセッサの最新研究開発動向
「TikTok」のByteDanceがAI半導体を自社開発か - サムスンと製造交渉
吉川明日論の半導体放談 第363回 2025年の決算発表から見える時流に乗るAMDと時流に取り残されたIntel
インテルや東芝といった半導体メーカーや、CPU、メモリなどの半導体デバイスに関わる情報、市場トレンドといったホットなニュースを毎日更新。注目のIoTや自動運転など、半導体の適用範囲の拡大とともに成長が続く半導体業界の話題を詳細な説明付きで紹介します。