「半導体メモリ」のニュースまとめ

DRAMやNAND、NOR、SRAMといったスマートフォンやPC、自動車をはじめとする電子機器で従来から活用されている半導体メモリの市場、技術動向などのほか、次世代メモリとして期待されるMRAM、ReRAM、PCM、PRAM、3D XPointといった新技術の動向などを紹介します。

• テクノロジー

  サンディスクとSK hynix、HBFメモリテクノロジー仕様の標準化に向けて協業

  2025/08/08 21:54
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  Micron、第9世代3D NAND技術を採用した3種類のAIデータセンターSSDを発表

  2025/08/05 18:33 レポート
• テクノロジー

  SK hynixが2025年第2四半期のメモリ売上高トップを維持、Samsungが追い上げるも届かず

  2025/08/01 14:51 レポート
• テクノロジー

  キオクシア、車載機器向けUFS 4.1準拠フラッシュメモリのサンプル出荷を開始

  2025/08/01 12:59
• テクノロジー

  LPDDR4Xの供給不足による価格上昇でスマホ各社がLPDDR5Xへの移行を加速、TrendForce予測

  2025/07/30 19:22
• テクノロジー

  キオクシア、第9世代BiCS FLASH採用の512GビットTLC製品のサンプルを出荷

  2025/07/29 10:04
• テクノロジー

  2025年第3四半期のNAND契約価格は前四半期比で5～10％上昇へ、TrendForce予測

  2025/07/15 11:13
• テクノロジー

  キオクシア、次世代高性能スマホ向けUFS4.1対応組込式フラッシュメモリのサンプル出荷を開始

  2025/07/09 12:38
• テクノロジー

  コンシューマ向けDDR4の価格が2025年第3四半期に前四半期比40％以上高騰、TrendForce予測

  2025/07/08 06:45
• テクノロジー

  Micronの2025会計年度第3四半期業績は過去最高の売上高、第4四半期も15％成長予測

  2025/07/03 11:20
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  Micron、第9世代QLC NANDとモード切替技術採用のPCIe Gen4対応NVMe SSDを発表

  2025/07/01 06:30
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  SamsungのHBM3E 8-HiがBroadcomの認定試験に合格か？　海外メディア報道

  2025/06/20 10:30
• テクノロジー

  MicronのHBM3E 12Hi 36GB製品、AMDのInstinct MI350シリーズに採用

  2025/06/20 10:03
• テクノロジー

  Micron、米国でのメモリ製造と研究開発に約2000億ドルの投資を決定

  2025/06/13 10:32
• テクノロジー

  2025年第1四半期のDRAM市場は前四半期比5.5％減、SK hynixが首位獲得　TrendForce調べ

  2025/06/13 09:59
• テクノロジー

  Micron、次世代AI向けとなるHBM4の主要顧客へのサンプル出荷を開始

  2025/06/11 19:22
• テクノロジー

  2025年第1四半期のNAND市場は前四半期比24％減の120億ドルと低迷、TrendForce調べ

  2025/06/11 18:46
• テクノロジー

  Micronが1γプロセス採用LPDDR5Xの出荷を開始、スマホのAI処理を高速化

  2025/06/09 17:21
• テクノロジー

  2025 IEEE Symposium on VLSI Technology & Circuitsプレビュー 第3回 テクノロジー分野における新規プロセス・デバイスとメモリ分野の注目論文

  2025/06/03 06:33 連載
• テクノロジー

  日本ゼオンがCNTを用いた不揮発性メモリ開発を中止、資金援助の経産省が経緯を説明

  2025/06/02 21:28