DRAMやNAND、NOR、SRAMといったスマートフォンやPC、自動車をはじめとする電子機器で従来から活用されている半導体メモリの市場、技術動向などのほか、次世代メモリとして期待されるMRAM、ReRAM、PCM、PRAM、3D XPointといった新技術の動向などを紹介します。
世界最高峰の半導体集積回路技術に関する国際会議「ISSCC 2026」プレビュー 第1回 ISSCC 2026のメインテーマは「ICとSoCの革新でAIを進化させる」
ソフトバンクの半導体メモリ子会社「SAIMEMORY」、Intelと次世代メモリ技術の実用化で協業
イビデン、AI/サーバ向け高機能ICパッケージ基板の生産能力増強に約5000億円を投資
5つのメガトレンドから読み解く2026年の半導体産業展望 - TechInsightsが予想
インテル、GPU開発に参入へ - チーフアーキテクトにQualcomm幹部を招聘
インテルや東芝といった半導体メーカーや、CPU、メモリなどの半導体デバイスに関わる情報、市場トレンドといったホットなニュースを毎日更新。注目のIoTや自動運転など、半導体の適用範囲の拡大とともに成長が続く半導体業界の話題を詳細な説明付きで紹介します。