「ファウンドリ」のニュースまとめ

半導体を自社ブランドでは製造せず、顧客のブランドで受託製造を行う「半導体ファウンドリ」の市場動向や、ファウンドリサービスを提供するTSMCやSamsung、Intelなど各社の取り組みなどをお届けします。

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  インテル、Intel Foundryの先端パッケージ事業を強化　Seok-Hee Lee氏をEVPに起用

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  2026/06/15 13:57
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  半導体ファウンドリ上位10社の2026年第1四半期売上高は3.7％増の約480億ドル、TrendForce調べ

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  TSMCが台中Fab 15Aを4nmに転換か？　台湾メディア報道 - 先端プロセス開発でAMATと協業

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  2026/05/11 11:20 レポート
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  2025年の世界ファウンドリ生産能力は1023万枚/月、年間売上高は1810億ドル　Yole調べ

  2026/05/01 17:57
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  2026/05/01 06:25 レポート
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  2026/04/20 14:38 レポート
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  TSMCの2026年第1四半期決算、売上高・純利益とも過去最高を更新

  2026/04/17 10:11 レポート
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  2025年のFoundry 2.0市場は前年比16％増の3200億ドルに到達、Counterpoint調べ

  2026/04/14 10:50
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  TSMCの2026年3月売上高は前年同月比45％増、AIが支える先端プロセス需要の高止まり

  2026/04/10 17:32
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  Samsungが2030年の1nmロジックプロセス(SF1.0)量産開始を計画、韓国メディア報道

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  ST、中国国内で一貫製造した中国顧客向けSTM32製品の出荷を開始

  2026/04/02 17:22
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  TSMCの熊本第2工場での3nmプロセス製造を台湾当局が承認、2028年からの量産を計画

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  現実味増す半導体向け「ガラス基板」量産　Intel・SK・FICT 3社の動向を追う

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  吉川明日論の半導体放談 第338回 Intelの企業文化は本当に変わるか？

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