2026年第2四半期の半導体ファウンドリ企業売上高トップ10、TrendForce調べ

この半導体ニュースのまとめ

・TrendForceによると2026年第2四半期のファウンドリトップ10社の売上高合計額は約535億ドルで過去最高を更新
・トップのTSMCの売上高は約402億ドルでシェアは72.5％まで拡大
・第3四半期も民生需要の回復とAI関連の需要高止まりで成長の見込み

半導体市場調査会社TrendForceによると、2026年第2四半期の半導体ファウンドリ企業の売上高トップ10社の合計額は前四半期比11.5％増の534億8800万ドルとなり、過去最高を更新したという。

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  2026年第2四半期の世界ファウンドリ売上高ランキングトップ10(単位:100万ドル)　(出所:TrendForce)

TSMCのシェアが72.5％まで拡大

企業別で見るとトップのTSMCの同四半期売上高は同12.1％増の約402億ドルで市場シェアを72.5％まで伸ばした。GPUやxPUなどのAI半導体関連の旺盛な需要により、5/4/3nmプロセスのフル稼働状態に加え、次世代iPhone向けなどの2nmプロセス品も売り上げの伸びに貢献した。

2位のSamsung Foundryの売上高は5nm以下の先端プロセスの価格上昇もあり同1.8％増の約33億ドルとプラス成長を遂げたが、競合他社の成長率の方が高かったこともあり、シェアは前四半期の6.5％から5.9％へと落としている。

3位のSMICは同20.0％増の30億ドルとし、シェアも5.4％まで拡大させた。PC関連の先行調達に加え、AIサーバの周辺ICやネットワーク製品が増加したほか、NANDとNORの需要の高まりの恩恵を受けた。

4位のUMCの売上高は同12.7％増の約22億ドルでシェアは3.9％と前四半期から変化なし。PCや家電製品向けが好調だったほか、FPGAをはじめとするサーバ向け製品の好調ならびに8インチラインの稼働率向上の恩恵があったという。

5位はGlobalFoundries(GF)で、民生分野の調達再開とパワー半導体、トランスインピーダンスアンプ(TIA)、ドライバなどのAIサーバ関連需要の高まりから売上高を同9.3％増の約18億ドル、シェアは同微減の3.2％としている。

6位は中HuaHong(華虹)グループで売上高は同3.5％増の約13億ドル。シェアは2.3％。NORとAI向けPMICが好調で、ウェハ価格の上昇や子会社HHGraceの新規生産能力の段階的な増強も、グループの成長を後押ししたという。7位はイスラエルTowerで、売上高は同11.2％増の4.6億ドル。TIA/ドライバICやフォトニックICなどAI向け光トランシーバモジュール向けICの増加が背景にある。8位はVanguard International Semiconductor(VIS)で、売上高は同13.8％増の4.51億ドル。AI周辺ICおよびモバイル向けPMIC/電源製品の受注増、平均販売価格の上昇が背景にあり、前四半期の9位から8位へと順位を上げた。9位は前四半期8位だったNexchipで、売上高は同6.4％増の4.47億ドル。ディスプレイドライバIC(DDIC)の受注が回復したほか、民生向けも回復傾向にあるという。10位はPowerchip Semiconductor Manufacturing(PSMC)で、売上高は同11.9％増の4.32億ドル。先行して値上げしていたメモリとロジックウェハの出荷が増えたことで業績を伸ばしたという。

なお、TrendForceでは、2026年第3四半期に向けて、民生向けICは成熟プロセスの生産能力が引き続き制約されるためウェハ価格が上昇する可能性があると指摘しつつも、生産そのものは安定が予想されるとしているほか、フラッグシップスマートフォンの季節的な増産と次世代AI/HPCプラットフォームの生産拡大がファウンドリ各社の売り上げをさらに押し上げることが見込まれるとしている。