「ファウンドリ」の新着記事

半導体を自社ブランドでは製造せず、顧客のブランドで受託製造を行う「半導体ファウンドリ」の市場動向や、ファウンドリサービスを提供するTSMCやSamsung、Intelなど各社の取り組みなどをお届けします。

• テクノロジー

  Intelの2026年第1四半期の売上高は前年同期比7％増の136億ドル、AI需要が後押し

  2026/04/24 15:19 レポート
• テクノロジー

  TSMCの2nm量産は台湾で高歩留まりを実現、AI需要で3nmも世界規模で増産を加速

  2026/04/20 14:38 レポート
• テクノロジー

  TSMCの2026年第1四半期決算、売上高・純利益とも過去最高を更新

  2026/04/17 10:11 レポート
• テクノロジー

  2025年のFoundry 2.0市場は前年比16％増の3200億ドルに到達、Counterpoint調べ

  2026/04/14 10:50
• テクノロジー

  TSMCの2026年3月売上高は前年同月比45％増、AIが支える先端プロセス需要の高止まり

  2026/04/10 17:32
• テクノロジー

  Samsungが2030年の1nmロジックプロセス(SF1.0)量産開始を計画、韓国メディア報道

  2026/04/07 14:43 レポート
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  ST、中国国内で一貫製造した中国顧客向けSTM32製品の出荷を開始

  2026/04/02 17:22
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  TSMCの熊本第2工場での3nmプロセス製造を台湾当局が承認、2028年からの量産を計画

  2026/04/01 19:47 レポート
• テクノロジー

  現実味増す半導体向け「ガラス基板」量産　Intel・SK・FICT 3社の動向を追う

  2026/03/27 15:00 レポート
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  Towerが魚津工場の生産能力を拡大へ、背後に見えるIntelとの確執とシリコンフォトニクスへの注力

  2026/03/27 09:54 レポート
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  Towerが魚津工場の300mmプロセス製造能力を増強へ、最大4倍の拡大を計画

  2026/03/26 22:14
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  日本のアナログファウンドリTPSCoが事業再編、親会社のTowerとNuvotonで工場を分割

  2026/03/26 21:52
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  中国の3大ファウンドリが8インチの受託製造料を値上げへ、海外メディア報道

  2026/03/16 11:35
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  2025年第4四半期のファウンドリトップ10売上高は前四半期比2.6％増、AI需要がけん引　TrendForce調べ

  2026/03/12 20:05 レポート
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  TowerとSalience Labs、次世代データセンター向け大規模光回路スイッチ量産で提携

  2026/03/03 15:01
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  TowerとXanadu、商用規模対応の光量子コンピューティング向け製造基盤構築で協業

  2026/03/03 14:43
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  TowerとScintil、AIインフラ向けヘテロジニアス統合型DWDMレーザーを開発

  2026/03/02 06:30
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  AI需要を背景に2026年のメモリ市場はファウンドリ市場の2倍以上に拡大へ、TrendForce予測

  2026/02/19 14:54
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  TSMCの撤退で激動のGaNパワー半導体業界 - EPCがルネサスに技術を供与

  2026/02/18 16:01 レポート
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  ルネサスとGF、数十億ドル規模の製造パートナーシップで戦略的協業拡大

  2026/02/17 12:52