ソシオネクストがIntel 18A-Pプロセスを採用　AI/HPC向けSoC開発を拡大

この半導体ニュースのまとめ

・ソシオネクストがIntel FoundryのIntel 18A-Pプロセスを採用
・最初の取り組みとして高性能コンピュート向けチップレットを開発
・AI、HPC、データセンター向けカスタムSoCと先端パッケージングの展開を拡大

ソシオネクストは、データセンター、エッジコンピューティング、高性能コンピューティング(HPC)分野における新たなニーズに対応するカスタムSoCの開発において、Intel Foundryが提供するIntel 18A-Pプロセス技術を採用することを明らかにした。

同社によると、今回の取り組みにおける最初の開発対象は高性能コンピュート向けチップレットとなる。ソシオネクストは、これまで培ってきたASIC開発の知見と、Intel Foundryが提供する先端プロセスおよびパッケージング技術のロードマップを組み合わせることで、顧客がアプリケーション固有のワークロードに最適化されたSoCソリューションを開発できるよう支援するとしている。

Intel 18A-PでAI/HPC向けSoCを開発

Intel 18A-Pは、Intel Foundryが展開する先端プロセス技術の1つで、ソシオネクストではAI、HPC、先進データセンター向けアプリケーションで求められる性能および電力効率の要求に対応するために活用していくとする。

AIやHPC、データセンター向け半導体では、単体チップ(ダイ)の演算性能だけでなく、メモリ帯域、チップレット構成、先端パッケージング、電力効率、ワークロードごとの最適化が重要になっている。ソシオネクストがIntel 18A-Pを採用することで、同社のカスタムSoC開発は、より先端プロセスの柔軟性を持たせた形で高性能なコンピュート領域におけるニーズに対応することができるようになる。

Solution SoCとIntel Foundryの先端技術を組み合わせ

Intel Foundryとしても、ソシオネクストのSolution SoC開発手法と、Intel Foundryの先端プロセスおよびパッケージング技術を組み合わせることで、AIアクセラレーション、高性能コンピューティング、フィジカルAI向け製品開発を支えるエコシステムが強化されると説明しているほか、両社の協業によってアーキテクチャ設計から量産までの開発期間が短縮できるようになるともしている。

先端パッケージングを含む高性能SoC提供を強化

なお、ソシオネクストでは、今回のIntelプロセスの採用について、主要ファウンドリパートナーと緊密に連携し、注力市場に向けた高性能カスタムSoCおよび先端パッケージングを提供していく取り組みを示すものだとしている。

AIデータセンターやHPC分野では、チップレットを前提とした設計、先端パッケージング、メモリやインターコネクトとの協調設計が製品競争力を左右する要素になっており、ソシオネクストが最初の取り組みとして高性能コンピュート向けチップレットを掲げたことは、同社が従来のカスタムSoC開発に加え、AI時代のシステムレベル最適化に踏み込む姿勢を示すものといえる。

同社は、自動車、データセンター、ネットワーキング、スマートデバイス、産業機器など幅広い領域にSoCを提供してきたが、基本的には先端プロセス分野の製造はファウンドリ最大手のTSMCを選択してきた。TSMCの各種先端プロセスに加えて、Intel 18A-Pプロセスでの半導体設計サービスを提供することで、今後はAIアクセラレーション、HPC、先進データセンターといった高性能コンピューティング領域でのカスタムシリコン展開、特に米国における半導体調達ニーズへの対応が強化されることが期待される。