この半導体ニュースのまとめ
・デクセリアルズの2026年4~9月期は売上高559億円、事業利益176億円で減収減益
・200Gbps/レーン対応高速応答フォトダイオードの量産を開始
・InP基板不足が続く中でも通期売上高1230億円、事業利益400億円の計画を維持
デクセリアルズは11月11日、2027年3月期中間期(2026年4~9月期)の決算を発表した。
売上高は前年同期比2.6%減の559億5900万円、事業利益は同12.2%減の176億9600万円、営業利益は同11.6%減の176億300万円、親会社の所有者に帰属する中間利益は同5.7%減の126億3900万円となった。
ハイエンドスマートフォン(スマホ)向けでは、カメラモジュールに使用する精密接合用樹脂や形状加工異方性導電膜(ACF)の販売が堅調に推移した一方、反射防止フィルム(ARF)では、ノートPC市場の低迷が影響したほか、中国の自動車市場低迷による自動車向けが減少。また、メモリ価格の高騰に伴うスマホなどの生産数量減少も、ディスプレイ向けACFの販売へ影響したという。
ノートPCと自動車向け反射防止フィルムが低迷
光学材料部品セグメントの売上高は前年同期比15.6%減の213億9600万円、事業利益は同28.1%減の57億8500万円となった。
カテゴリ別では、反射防止フィルムの売上高が同40%減となった一方、光学弾性樹脂や精密接合用樹脂などの光学樹脂材料は同12%増となった。
ノートPC向けでは、同社の反射防止フィルムを搭載していない機種の販売が伸び、既存の搭載機種の構成比が低下した。搭載機種の世代交代が進む中、新型反射防止フィルムを採用する新モデルの立ち上がりが従来の季節性より後ろへずれたことも影響したという。
同社は、年度内に市場へ投入される新型ノートPCへの新製品採用を見込む。ただし、メモリ価格の上昇に伴って端末価格も上昇しているため、新モデルの発売だけで販売数量が大幅に回復すると楽観視はしていない。
自動車向けでは、中国と韓国の自動車メーカーへの依存度が高く、中国市場の低迷が業績へ影響した。日本や欧州の自動車メーカーへの採用拡大を進めているとするほか、車載ディスプレイの大型化や搭載枚数の増加の動きも取り込み、顧客ポートフォリオの地域的な偏りを緩和する方向性を示している。
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光学材料部品セグメントの2026年4~9月期業績。反射防止フィルムの数量減により、売上高は前年同期比15.6%減の213億9600万円、事業利益は同28.1%減の57億8500万円となった (出所:デクセリアルズ)
光半導体は46%増もInP基板が不足
電子材料部品セグメントの売上高は前年同期比7.9%増の350億6200万円、事業利益は同1.6%減の119億1100万円となった。
カテゴリ別売上高では、フォトニクスが同46%増、ACFが同4%増となった一方、接合関連材料は同7%減、二次保護ヒューズは同8%減となった。
フォトニクスでは、AIデータセンター向け光トランシーバ需要の拡大を背景に、高速応答フォトダイオードとモニターフォトダイオードの出荷数量が増加した。ただし、100Gbps/レーン対応高速応答フォトダイオードでは、原材料となるInP基板の供給量が、同社の必要量に対して6割弱にとどまったとしており、光半導体の生産歩留まりは当初計画を上回っているものの、材料不足によって顧客需要に応じた数量を生産できない状態となっている。
InP基板メーカーも増産投資を進めているが、需給が本格的に改善する時期は2028年後半から2029年ごろになるとみられている。デクセリアルズは2027年度分について長期発注を実施しているものの、現時点では要求数量に対する十分な回答を得られていないという。
200Gbps/レーン品の量産を開始
次世代品となる200Gbps/レーン対応高速応答フォトダイオードについては、北海道恵庭市の拠点で顧客認定を取得し、2026年10月から少量の量産を始めたという。
生産の中心となる宮城県登米市の拠点でも顧客認定を進めており、2026年12月ごろには量産を開始する予定となる。登米で生産した製品の売上高への寄与は、製造工程に約2カ月を要することから、2027年2月ごろ以降を見込む。
200Gbps/レーン品については、2026年度に必要となるInP基板を確保しており、年度内の販売開始という従来の予定に変更はない。ただし、量産開始直後から急激に数量を増やすのではなく、立ち上がりは緩やかになるとするほか、2027年度後半には追加の製造装置を導入し、2028年度にかけて200Gbps/レーン品の生産量を引き上げていく計画としている。
今後の増産にはInP基板の確保が課題となるため、欧州系を含む複数の基板メーカーからの調達を進めるとするが、光半導体の性能を左右するエピタキシャル成長工程については、品質管理の観点から現時点で複数企業へ分散する考えはないという。
400Gbps/レーン品と光電融合も視野
デクセリアルズは、400Gbps/レーン対応光半導体の開発を進める。InP基板の供給制約を踏まえ、基板使用量を抑えながら取得デバイス数を増やす製造技術を検討するとしている。
精密接合用樹脂、無機偏光板、波長板についても、光電融合やCPO(Co-Packaged Optics)への展開を進めており、一部では量産を見据えた有償評価が始まっているという。
通期売上高1230億円の計画を維持
なお、デクセリアルズは、2027年3月期の通期業績予想を据え置いた。売上高は前期比8.1%増の1230億円、事業利益は同1.6%増の400億円、営業利益は同1.1%増の385億円、親会社の所有者に帰属する当期利益は同1.8%減の275億円を見込む。
上期実績から計算すると、通期計画達成には下期に売上高約670億円、事業利益約223億円を計上する必要があるが、スマホやノートPCの新製品投入時期が分散し、従来の第2および第3四半期に集中していた需要が第4四半期まで平準化されるとみている。
加えて、新型反射防止フィルムを搭載するノートPC、ハイエンドスマホ向けカメラモジュール材料、200Gbps/レーン対応光半導体の販売拡大によって下期の回復を目指すとするが、メモリ価格の高騰によるスマホやノートPC市場への影響、InP基板の供給制約、中国自動車市場の低迷などといった不透明要因は残るともしている。
デクセリアルズは、短期的には反射防止フィルムとディスプレイ向けACFの需要減、InP基板不足という課題に直面する一方、200Gbps/レーン対応光半導体の量産、カメラモジュール向け高付加価値材料、光電融合向けソリューションを次の成長軸に位置付けるとしており、InP基板の調達量と生産歩留まりを踏まえて2027年度以降の販売計画を策定し、2028年度からの光半導体の本格的な数量拡大につなげる考えである。


