小林行雄

小林行雄の記事一覧

• テクノロジー

  インフィニオン、PSOC EdgeによるNVIDIA TAOのサポートを発表

  2025/03/27 06:30
• テクノロジー

  OT専用のマルウェアも登場、TXOneがOTに関するセキュリティレポートの2024年版を公開

  2025/03/27 06:25 レポート
• テクノロジー

  シーメンス、デジタルビジネスプラットフォームにおけるマイクロソフトとの協業を拡大

  2025/03/26 20:18
• テクノロジー

  インフィニオン、エッジAIプラットフォームにコンピュータビジョンのサポートを追加

  2025/03/26 19:07
• テクノロジー

  TowerとAlcyon、シリコン検証済の高性能フォトニクスIPの提供を開始

  2025/03/26 18:44
• テクノロジー

  浜松ホトニクス新貝工場の新棟が完成、光半導体素子向け後工程の生産能力を増強

  2025/03/26 18:10
• テクノロジー

  DNPとUBEの合弁会社、半導体関連と環境分野の分析・解析機能とサービスを強化

  2025/03/25 20:27
• テクノロジー

  トーカロ、半導体製造装置部品の表面処理加工能力強化に向けて北九州工場に新工場を建設

  2025/03/25 19:52
• テクノロジー

  MicronのHBM3EがNVIDIAに採用、独自規格のAIサーバ向けメモリ「SOCAMM」の出荷も開始

  2025/03/25 19:28 レポート
• テクノロジー

  ラピダス、2nmを活用する顧客の半導体設計支援に向けてクエスト・グローバルと協業

  2025/03/25 18:32 レポート
• テクノロジー

  Space CompassとESA、衛星間光通信ネットワークの軌道上実証で協力

  2025/03/25 15:47
• テクノロジー

  ルネサス、車載グレードのBluetooth LE 5.3対応SoC「DA14533」を発売

  2025/03/25 15:30
• テクノロジー

  ソフトバンググループ、米国ファブレス半導体メーカーのAmpereを買収

  2025/03/24 20:10
• テクノロジー

  アストロスケール、インドの宇宙企業3社とMOUと共同事業契約を締結

  2025/03/24 19:47
• テクノロジー

  図研、IBM主導の3DICパッケージソリューション研究開発プロジェクトに参画

  2025/03/24 17:49
• テクノロジー

  QNX、ロボットシステムのパフォーマンス向上に向けてAMDとの協業を拡大

  2025/03/24 17:09
• テクノロジー

  産総研、ダイヤモンド半導体におけるアンペア級の高速スイッチング動作を実証

  2025/03/24 16:51
• テクノロジー

  IBMとアルバックが量子コンピュータ向け次世代希釈冷凍機開発で連携、2026年の市場投入を計画

  2025/03/21 11:21
• テクノロジー

  島津製作所、CO2からバイオプラスチックを産生できる微生物を開発する拠点を開所

  2025/03/18 19:08
• テクノロジー

  宇宙空間でもAI推論を高速化、AMDのVersal AI Edgeが宇宙認証を取得

  2025/03/18 18:46