セブンシックスは9月1日から、ファイバレーザー加工機「SX-Zシリーズ」の販売を開始した。
同製品はオムロンから承継した技術と、同社独自のファイバレーザー・制御技術を融合させたレーザー加工機。
パルス設定の自由度が高いMOPA方式や、パルス列を最大30本まで制御できるFFモードを採用し、母材へのダメージを抑えた表層剥離や接着性を高めるための微細な表面あらし加工を実現する。金属表面をレーザーで微細に粗化することで、樹脂との接着強度が向上するため、電子部品パッケージや、航空・宇宙分野におけるCFRPと金属板の接合など、異種材料接着への展開を想定している。
情報通信やAI、ライフサイエンス、航空・宇宙などの分野において、コネクタのニッケルバリア加工や樹脂・金属の接合前処理、医療器具への耐食性印字など、高精度・高品質な高難度加工に対応する。
