カーエレクトロニクス

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  2024/11/15 17:23 レポート
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  2024/11/15 12:23
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  2024/11/15 10:53
• ルネサス、TSMCの3nmを採用した第5世代R-Carの第1弾となるハイエンドSoC「R-Car X5H」を発表

  2024/11/14 19:00 レポート
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  2024/11/14 18:15
• Infineon、ASIL-Dに準拠したブレーキ/電動パワステ向け3相ゲートドライバICを発表

  2024/11/13 18:48
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  2024/11/13 17:00 レポート
• NXP、超広帯域無線によるEV向けワイヤレスBMSソリューションを発表

  2024/11/13 15:11
• 日本ではモビリティ以外の事業拡大も目指す、ボッシュ新社長が語った今後の方向性

  2024/11/12 19:28 レポート
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  2024/11/12 16:24
• エイブリック、車載用バッテリ監視IC「S-19193シリーズ」を発売

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• 三菱電機、xEV用SiC-MOSFETチップのサンプル提供を11月14日より開始

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• ルネサス、アナログ混載プログラマブルIC「AnalogPAK」に14ビットSAR ADC搭載製品などを追加

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• Infineon、EV向けSiとSiCを組み合わせたPnPパワーモジュール「HybridPACK Drive G2 Fusion」を発表

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• 京セラ、カメラとLiDARの光軸を一致させた「カメラ‐LiDARフュージョンセンサ」を開発

  2024/11/12 07:35 レポート
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• 未来のAIコンピュート・プラットフォームの実現に必要なものとは？　Arm Tech Symposia 2024

  2024/11/08 17:44 レポート
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  2024/11/07 19:37 レポート