「日本の半導体業界」のニュースまとめ

世界的に注目を集めるようになった半導体業界。TSMCが熊本に新工場を建設することを決定したほか、装置、材料の分野では存在感を示す「日本の半導体業界」に関する最新情報をお届けします。

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テクノロジー

ASRA、NEDOによる「先端SoCチップレットの研究開発」の委託先として採択

2024/03/29 23:05 レビュー

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「日本の半導体業界」のニュースまとめ

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LSTC、先端ロジック半導体のゲート絶縁膜新技術を開発　性能向上と省電力化へ

三菱電機、Semikron Danfossと3レベル回路対応パワーモジュールパッケージを開発　設計共通化を推進

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ニコン、1.5μm対応のデジタル露光装置を開発　先端パッケージングの生産性を向上

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住友ベークライト、ガラス転移温度230℃のSiCパワーモジュール封止材を開発

ウシオ電機、LED光源を搭載した露光装置を発表　水銀ランプ同等照度で高スループットを実現

福島県で大熊ダイヤモンドデバイスのダイヤモンド半導体量産工場が完成　極限環境での活用を視野

三菱電機、第5世代SiC-MOSFETチップのサンプル提供を開始　電力損失低減で効率を向上

北大、「半導体ビジョン」を策定　北海道発で次世代人材と産業創出へ

JX金属、台湾で半導体材料加工を自動化へ　能力1.4倍でAI需要に対応

ローム、量子アニーリングを前工程に導入　半導体の生産効率を約3％改善

日東電工が中期経営計画「RISE2028」を策定　半導体に630億円投資

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カーエレクトロニクスの進化と未来第163回チップレットベースのクルマ用SoCの開発のための組織、ASRAの実態を探る

吉川明日論の半導体放談第266回果敢な企業買収と異文化コミュニケーションで生まれ変わったルネサス

ITF World 2023 第2回 Rapidus小池社長がITF World 2023で語った2nm半導体の受託戦略

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