「日本の半導体業界」のニュースまとめ

世界的に注目を集めるようになった半導体業界。TSMCが熊本に新工場を建設することを決定したほか、装置、材料の分野では存在感を示す「日本の半導体業界」に関する最新情報をお届けします。

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テクノロジー

ASRA、NEDOによる「先端SoCチップレットの研究開発」の委託先として採択

2024/03/29 23:05 レビュー

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最新のテクノロジーやサイエンスに関わる情報やトレンド、ホットなニュースを毎日更新。IT/IoTや人工知能、半導体、航空、宇宙など、生活に紐づいた身近な技術から、ダークマターや素粒子といった、あっと驚く最新科学の話題まで、詳細な説明付きで紹介します。

「日本の半導体業界」のニュースまとめ

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RapidusとCadence、先端SoCの設計期間を半減へ　AIエージェントを活用

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Tower、日本でシリコンフォトニクス/SiGe半導体生産投資を計画　経産省が最大約1600億円を助成

ローム、上面放熱SiC MOSFET「TSC3PAK」を開発　xEV向け高効率化に対応

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物理世界と仮想世界の架け橋へ、アナログ・デバイセズの新代表が語るフィジカルAI時代の日本戦略

イーディーピー、窒素含有量0.5ppm以下の低窒素ダイヤモンド基板を発売

産総研、EUV露光用ミラーの形状を2nm精度で測定できる装置を開発

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ノベルクリスタルとJFCC、酸化ガリウム結晶欠陥の3次元観察技術を開発

TAI、次世代AI半導体テストチップ「Sting Ray」の評価を完了　量産チップ「Manta Ray」へ移行

キオクシア、第10世代BiCS FLASHのサンプル出荷を開始　北上第2製造棟で生産

TSMCが語るAI時代の半導体戦略、A13/CoWoS/COUPEで激増する演算需要に対応

2026年度の日本製半導体製造装置は前年度比26％増の6.5兆円規模へ、SEAJが上方修正

旭化成、台湾の先端パッケージング向け感光性ドライフィルムレジスト加工工場が竣工

ADEKA、半導体イノベーションセンターを本格稼働　2035年度の半導体材料の営業利益目標325億円

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2025 IEEE Symposium on VLSI Technology & Circuitsプレビュー第1回 VLSIシンポジウム2025の応募論文数898件で過去最多、アジア勢の応募が7割超え

米トランプ政権の対中半導体輸出規制と日本の対応第1回同調と非同調のシナリオにおける米国の反応

カーエレクトロニクスの進化と未来第163回チップレットベースのクルマ用SoCの開発のための組織、ASRAの実態を探る

吉川明日論の半導体放談第266回果敢な企業買収と異文化コミュニケーションで生まれ変わったルネサス

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