「AI半導体」のニュースまとめ

AIの処理を高速に行うために必要となる専用のAI半導体に関する企業動向や新製品、新技術などの最新の情報をお届けします。

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  TSMC、AI需要に自信　魏会長が今後のA14/A13と先端パッケージ戦略を強調

  2026/07/21 15:46 レポート
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  NVIDIA、ロボティクス用「Jetson AGX Thor T3000 / T2000」発表。エッジAIもBlackwellで

  2026/07/17 18:44
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  富士通、NVIDIAの技術でフィジカルAI実装へ - ファナック、安川電機、川崎重工と連携

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  TAI、次世代AI半導体テストチップ「Sting Ray」の評価を完了　量産チップ「Manta Ray」へ移行

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  TSMCが語るAI時代の半導体戦略、A13/CoWoS/COUPEで激増する演算需要に対応

  2026/07/06 06:30 レポート
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  Anthropic、独自AIチップでサムスンと協議 - OpenAIのカスタムチップ発表に対抗か

  2026/07/03 13:43
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  キオクシア、TLC NAND「BiCS FLASH」シリーズを第10世代に刷新へ - サンプル出荷開始

  2026/07/03 13:23
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  Tenstorrent、エージェンティックAI向けRISC-V CPU IP「TT-Ascalon S」を発表

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  吉川明日論の半導体放談 第373回 膨張するAI経済圏に輸出規制で対応する米国政府

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  AI時代を支える半導体革命：Micronが語るDRAMのすべて 第1回 AI時代のメモリ技術:DRAMの歴史から最先端、そして未来へ

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