AIの処理を高速に行うために必要となる専用のAI半導体に関する企業動向や新製品、新技術などの最新の情報をお届けします。
200Gbps光半導体の量産開始へ、デクセリアルズはInP基板不足でも通期計画維持 2027年3月期中間期決算
AIパッケージの取れ数を8個から77個へ、ラムリサーチが推進するウェハからパネルへの移行
半導体市場は2026年に1.8兆ドル超へ、AIで売上高とウェハ需要が乖離 Yole
世界初、三菱重工がAIによる段ボールシート反り制御装置を開発
Zen 6/6cは何が変わった? AMDが内部構造を公開、性能は最大31%向上 AMD in Depth「Zen 6/6c core」
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