DRAMやNAND、NOR、SRAMといったスマートフォンやPC、自動車をはじめとする電子機器で従来から活用されている半導体メモリの市場、技術動向などのほか、次世代メモリとして期待されるMRAM、ReRAM、PCM、PRAM、3D XPointといった新技術の動向などを紹介します。
レゾナック、次世代の先端パッケージ向け光剥離プロセスで米PulseForgeと提携
画素は22nm、ロジックは12nmへ - ソニーが示したイメージセンサーのこれから
次世代半導体の実現に欠かせない日本、Playground Globalが目指す日本半導体業界との協業
Rapidus、シーメンスと2nm半導体の設計・製造における協業を開始
吉川明日論の半導体放談 第341回 中国市場を見限ったNVIDIAのJensen Huang
インテルや東芝といった半導体メーカーや、CPU、メモリなどの半導体デバイスに関わる情報、市場トレンドといったホットなニュースを毎日更新。注目のIoTや自動運転など、半導体の適用範囲の拡大とともに成長が続く半導体業界の話題を詳細な説明付きで紹介します。