2026年第2四半期のシリコンウェハ出荷面積は前年同期比7.4％増の約36億平方インチ、SEMI調べ

この半導体ニュースのまとめ

・2026年第2四半期の世界シリコンウェハ出荷面積は前年同期比7.4％増の35億7300万平方インチ
・前四半期比でも9.1％増となり、AI関連需要の拡大がウェハ需要を押し上げ
・AI需要は先端ロジックや半導体メモリだけでなく、パワーデバイス、フォトニクスなどにも波及

2026年第2四半期のシリコンウェハ出荷面積は35億7300万平方インチ

SEMIは7月29日(米国時間)、SEMI Silicon Manufacturers Group(SMG)による2026年第2四半期のシリコンウェハ業界分析結果を発表した。

それによると、2026年第2四半期の世界シリコンウェハ出荷面積は35億7300万平方インチ(MSI:Million Square Inches)となり、前年同期の33億2700万平方インチから7.4％増、前四半期の32億7500万平方インチからも9.1％増となり、四半期ベースで堅調な伸びを示した。

シリコンウェハは、ロジック、メモリ、パワー半導体、アナログ、センサなど、幅広い半導体デバイスの基板材料として用いられる基礎材料であり、現在、量産で用いられている最大サイズは直径300mmとなっている。

AI需要が先端ロジックや半導体メモリ以外にも波及

同四半期の伸びについて、SEMI SMGの会長でSUMCO 常務執行役員営業本部長の矢田銀次氏は、AI関連需要が、先端ロジックや半導体メモリだけに留まらず、パワー半導体やフォトニクス、その他の市場にも拡大している点を強調。加えて、産業機器ならびに車載向け需要についても回復傾向にあるとしている。

AI需要のすそ野の広がりは、AIデータセンターにおけるシステム構成として、GPUやCPU、HBMなどを搭載したサーバ単体ではなく、ラック間を接続して巨大なクラスタを形成する動きが背景にあり、高性能化・高電力化で生じる熱制御のためのセンシング、消費電力の高精度制御、各サーバ/ラック間の光通信など幅広い半導体に対して需要の高まりが進んでいることが見て取れる。

民生需要はメモリ価格高騰で停滞気味

一方で、メモリ価格の高騰を背景にPCおよびスマートフォン(スマホ)需要は抑制気味としている。メモリやストレージ価格の高止まりが最終製品の価格の押し上げ要因となり、買い替え需要や出荷台数を押し下げているためである。

しかし、SEMIではデバイスメーカー各社が生産能力の増強に向けた投資を積極的に進めていることを理由に、シリコンウェハ需要の成長は今後も続くとの見方を示している。

2026年に入り一段と高い出荷に

SEMIのシリコンウェハ出荷統計の四半期別推移を見ると、2025年は第1四半期が28億9600万平方インチ、第2四半期が33億2700万平方インチ、第3四半期が33億1300万平方インチ、第4四半期が34億3700万平方インチで推移していた。

四半期別のシリコンウェハ出荷面積推移(出所:SEMI 2026年7月)

2026年第1四半期は32億7500万平方インチと前四半期比では減少したが、第2四半期には35億7300万平方インチへ拡大し、前年同期比、前四半期比の双方で増加するなど、AI需要の拡大に伴い、先端ロジックやHBM向けDRAM、エンタープライズSSD向けNAND、データセンター向けのパワー半導体や光通信デバイスなど、多様な半導体で生産能力増強が進んでいることを反映した様相を見せている。