CPUやマイコン、メモリなどのLSIとは別に、そうしたデバイスを搭載した機器の電圧をコントロールしたり、コンバータやインバータなどの電力変換器の電力制御などで用いられる「パワー半導体」。近年では、従来のシリコンを用いたパワー半導体に加え、より高電圧での活用や、低損失、低発熱、高効率といったことを可能とするSiCやGaNといった新たな素材を用いたパワー半導体の実用化も進められています。そんなパワー半導体に関する新製品や、活用情報、ハウツーなど、さまざまな最新情報をお届けします。
半導体パッケージング材料市場は2025年に260億ドル規模に成長、SEMI予測
三菱電機、福山工場で生産した300mmパワー半導体ウェハのモジュール組立工程への供給を開始
Rapidus、半導体の先端後工程研究開発拠点をセイコーエプソン千歳事業所に設置
2025年のHBM市場はHBM3e 12-Hiの動向次第で供給過剰に陥る可能性 TrendForce予測
PSMCがTataとインドでの半導体工場建設を発表、SBIとの宮城工場建設からは撤退
インテルや東芝といった半導体メーカーや、CPU、メモリなどの半導体デバイスに関わる情報、市場トレンドといったホットなニュースを毎日更新。注目のIoTや自動運転など、半導体の適用範囲の拡大とともに成長が続く半導体業界の話題を詳細な説明付きで紹介します。