ソニーとTSMC、次世代イメージセンサー合弁会社を設立へ　2029年の量産開始を計画

この半導体ニュースのまとめ

・ソニーとTSMCが熊本県合志市に合弁会社「Advanced Vision Semiconductor Manufacturing」を設立する確定契約を締結
・スマートフォン向け次世代イメージセンサーの量産開発・製造を担い、2029年の量産開始を予定
・ソニーが約4650億円、TSMCが約2820億円を拠出し、ソニーが単独の支配株主となる

次世代イメージセンサー合弁会社の設立で確定契約

ソニーセミコンダクタソリューションズ(ソニー)とTaiwan Semiconductor Manufacturing(TSMC)は8月11日、熊本県合志市を拠点とする合弁会社「Advanced Vision Semiconductor Manufacturing(AVSC)株式会社」の設立に関して、法的拘束力を有する確定契約を締結したと発表した。

同社は、高度な製造プロセス技術を採用したスマートフォン向けイメージセンサーの量産における開発および製造を担う中核拠点となる。量産開始は2029年を予定している。

新会社は、ソニーが単独の支配株主となり、ソニーグループの連結子会社として事業を展開する予定で、代表取締役もソニーから選出される。合弁会社の設立および取引完了は、関係当局の許認可取得を含む一般的なクロージング条件を満たすことが前提となる。

ソニーが約4650億円、TSMCが約2820億円を拠出

確定契約に基づき、ソニーは現金出資および会社分割による資産移管により約4650億円を拠出する。資産移管の対象には、熊本県合志市においてソニーがすでに投資済みの新工場が含まれる。TSMCは約2820億円の現金出資を行う予定で、両社の拠出額は合計約7470億円となる。

これらの資金拠出は、市場の需要や関連する事業環境などに応じて段階的に実行される。両社が拠出する出資額に加え、新会社が計画する生産能力の実現に向けた資金計画については、日本政府による支援を受けることを前提として検討を進めるとしている。

ソニーは、2026年7月の2026年度第1四半期決算説明会において、確定契約の締結に向けた協議が順調に進んでいると説明していたほか、合弁会社設立に向けた準備費用として約100億円を2026年度通期見通しに織り込んでいた。

ソニーが設計、TSMCが先端プロセスと製造を担う

今回の戦略的提携では、ソニーが中心となってイメージセンサーにおけるコア技術の開発、製品企画、製品設計を担う。そのうえで、新会社はTSMCが有する先端プロセス技術および製造に関する専門的な知見を生かし、量産に向けた開発と製造を推進する。

ソニーは、イメージセンサーの設計から製造まで幅広い工程を自社グループ内で担ってきたが、積層型CMOSイメージセンサーのロジック部分については、すでにTSMCの製造技術も活用してきた。今回の合弁会社設立は、こうした分業関係を発展させ、設備投資や製造上のリスクを両社で分担するものと位置付けられる。

ソニーは、この協業により、顧客ニーズを起点としたイメージセンサーの製品化を迅速に進めるとともに、技術革新の加速と供給力の強化を目指すとしている。

5月の基本合意から具体化

両社は2026年5月8日、次世代イメージセンサーの開発・製造に関する戦略的提携に向けて、法的拘束力を伴わない基本合意書を締結していた。今回、会社名、拠点、出資額、量産開始時期などを具体化し、確定契約の締結に至った。

基本合意時点では、車載やロボティクスなど「フィジカルAI」の応用分野の開拓を進める方針も示されていた。今回の発表では、この方針を含む提携内容に変更はないとしている。

イメージセンサー市場は、スマートフォン向けを主力としつつ、車載、産業機器、セキュリティ、ロボティクスなど、AIが現実空間を認識するための「眼」としての用途が広がっている。ソニーは車載向けなどでも製品を展開しており、フィジカルAIの拡大に伴い、高速動体撮影、広ダイナミックレンジ、高信頼性といった要求が高まっている。

ファウンドリとの協業で供給力を強化

積層型CMOSイメージセンサーは、光を受け取る画素部分と信号処理を担うロジック部分を別々に形成して積層する構造を採る。各部分を個別に最適化できるため、小型化、高速化、高機能化を進めやすい。ソニーは、画素チップとロジックチップを直接接続するCu-Cu接続技術などで量産技術を確立してきた。

ロジック部分では、微細な半導体プロセスを活用することで処理性能や消費電力を改善できる。今回の合弁会社では、ソニーのイメージセンサー設計技術と、TSMCの先端プロセス技術・量産管理力を組み合わせることになる。ただし、合弁会社が画素部分とロジック部分のどの工程を担うか、両社が具体的にどの技術を共有するかといった詳細は公表されていない。

熊本県では、TSMCが出資するJASMがロジック半導体の製造基盤を整備しており、今回のソニー・TSMCの合弁会社は、イメージセンサーの次世代化に焦点を置く拠点となる。ロジックとセンサーの製造拠点が近接することで、設計変更から試作、量産検証までの距離を短くできる可能性がある。

AI時代の「眼」を国内で量産

イメージセンサーは、スマートフォンの高画質化を支えてきたが、今後は自動運転、ロボット、産業検査、セキュリティなど、フィジカルAI向けの需要拡大が見込まれる。カメラが取得するデータの品質は、後段のAI処理の精度を左右するため、高性能なイメージセンサーの重要性は一段と高まっている。

ソニーにとって、今回の合弁会社設立は、需要拡大が続くイメージセンサー事業の供給力を強化するとともに、先端プロセスを活用した次世代センサーの開発・量産体制を整える取り組みとなる。TSMCにとっても、専業ファウンドリとしての先端プロセス技術と製造ノウハウを、成長分野であるイメージセンサー量産へ展開する機会となる。

両社は今後、関係当局の許認可取得などを進めたうえで合弁会社を設立し、2029年の量産開始に向けて、熊本県合志市の拠点で次世代イメージセンサーの開発・製造体制を構築していくことになる。