「EUV」のニュースまとめ

極端紫外線と呼ばれる波長13.5nmの光を用いて、1桁nmの微細なプロセスを採用した半導体を形成する露光技術である「EUV」を活用した最先端の半導体実現に向けた研究活動や企業動向についてお届けします。

2023年06月06日(火)

2023年05月26日(金)

テクノロジー

ADEKAがEUVレジスト用光酸発生剤の生産能力を増強、千葉工場の新生産設備が竣工

2023/05/26 10:53

2023年05月23日(火)

テクノロジー

マイクロン、次世代の1γ DRAMの製造と高度半導体人材育成で広島県と連携

2023/05/23 12:33 レポート

2023年05月22日(月)

テクノロジー

VLSIシンポジウム 2023プレビュー第8回アナログ回路およびA/Dコンバータ設計分野における注目論文

2023/05/22 14:17 連載

2023年05月18日(木)

テクノロジー

Micronが日本に5000億円を投資、EUV技術で1γ DRAMの開発・製造を推進

2023/05/18 15:28

2023年05月02日(火)

テクノロジー

中国が5nmプロセス対応EUV露光装置の試作機を開発か？、中国メディア報道

2023/05/02 11:18

2023年04月27日(木)

テクノロジー

AGC、EUV露光用フォトマスクブランクスの生産能力増強を決定

2023/04/27 16:23

2023年04月21日(金)

テクノロジー

EUVダブルパターニングを不要にするAMATの新技術「パターンシェイピング」

2023/04/21 06:30 レポート

2023年04月20日(木)

テクノロジー

ASMLの2023年第1四半期売上高は前年同期比91％増、通年も前年比25％を超す成長期待

2023/04/20 12:19

2023年04月12日(水)

テクノロジー

imecのパターニング責任者が語った半導体プロセス微細化の課題と革新第3回デバイス構造のパターニングへの影響/環境へのパターニングの影響

2023/04/12 07:05 連載

2023年04月11日(火)

テクノロジー

imecのパターニング責任者が語った半導体プロセス微細化の課題と革新第2回 EUVリソグラフィにおけるフォトレジストやマスクといった材料の課題

2023/04/11 07:05 連載

2023年04月10日(月)

テクノロジー

imecのパターニング責任者が語った半導体プロセス微細化の課題と革新第1回高NA EUVリソグラフィ導入の準備と課題

2023/04/10 07:10 連載

2023年03月30日(木)

みんなのデジタル

EUの「2035年ガソリン車の販売禁止」方針の転換、ネットに嫌悪感 - 「手のひらクルー」「予定通りルール変更ｗ」

2023/03/30 14:18

2023年03月27日(月)

テクノロジー

NVIDIA、ASML、TSMC 、Synopsisが協業　次世代コンピュテーショナルリソグラフィの基盤を構築

2023/03/27 16:20

2023年03月08日(水)

テクノロジー

imecが仮想ファブによるリソ/パターニングプロセスの環境評価技術を開発

2023/03/08 10:59

2023年03月02日(木)

テクノロジー

AMAT、EUVダブルパターニングに代わる新たな低コストパターニング技術を発表

2023/03/02 14:44

2023年02月27日(月)

テクノロジー

imecが半導体露光技術の学会で70件の論文を発表する予定

2023/02/27 15:55

2023年02月07日(火)

テクノロジー

EUV露光の高出力化に期待、北大が光源プラズマ流の観測に成功

2023/02/07 18:09

2023年01月30日(月)

テクノロジー

日米蘭政府高官がワシントンD.C.で対中半導体輸出規制について協議

2023/01/30 16:36

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「EUV」のニュースまとめ

TSMCが2nmプロセスの生産準備を開始、年内にも試験生産を開始か？　台湾メディア報道

ITF World 2023 第3回高NA EUV一番乗りのIntelが語った超微細化に向けた将来戦略

ADEKAがEUVレジスト用光酸発生剤の生産能力を増強、千葉工場の新生産設備が竣工

マイクロン、次世代の1γ DRAMの製造と高度半導体人材育成で広島県と連携

VLSIシンポジウム 2023プレビュー第8回アナログ回路およびA/Dコンバータ設計分野における注目論文

Micronが日本に5000億円を投資、EUV技術で1γ DRAMの開発・製造を推進

中国が5nmプロセス対応EUV露光装置の試作機を開発か？、中国メディア報道

AGC、EUV露光用フォトマスクブランクスの生産能力増強を決定

EUVダブルパターニングを不要にするAMATの新技術「パターンシェイピング」

ASMLの2023年第1四半期売上高は前年同期比91％増、通年も前年比25％を超す成長期待

imecのパターニング責任者が語った半導体プロセス微細化の課題と革新第3回デバイス構造のパターニングへの影響/環境へのパターニングの影響

imecのパターニング責任者が語った半導体プロセス微細化の課題と革新第2回 EUVリソグラフィにおけるフォトレジストやマスクといった材料の課題

imecのパターニング責任者が語った半導体プロセス微細化の課題と革新第1回高NA EUVリソグラフィ導入の準備と課題

EUの「2035年ガソリン車の販売禁止」方針の転換、ネットに嫌悪感 - 「手のひらクルー」「予定通りルール変更ｗ」

NVIDIA、ASML、TSMC 、Synopsisが協業　次世代コンピュテーショナルリソグラフィの基盤を構築

imecが仮想ファブによるリソ/パターニングプロセスの環境評価技術を開発

AMAT、EUVダブルパターニングに代わる新たな低コストパターニング技術を発表

imecが半導体露光技術の学会で70件の論文を発表する予定

EUV露光の高出力化に期待、北大が光源プラズマ流の観測に成功

日米蘭政府高官がワシントンD.C.で対中半導体輸出規制について協議

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TSMCが2nmプロセスの生産準備を開始、年内にも試験生産を開始か？ 台湾メディア報道

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中国が5nmプロセス対応EUV露光装置の試作機を開発か？、中国メディア報道

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EUVダブルパターニングを不要にするAMATの新技術「パターンシェイピング」

ASMLの2023年第1四半期売上高は前年同期比91％増、通年も前年比25％を超す成長期待

imecのパターニング責任者が語った半導体プロセス微細化の課題と革新 第3回 デバイス構造のパターニングへの影響/環境へのパターニングの影響

imecのパターニング責任者が語った半導体プロセス微細化の課題と革新 第2回 EUVリソグラフィにおけるフォトレジストやマスクといった材料の課題

imecのパターニング責任者が語った半導体プロセス微細化の課題と革新 第1回 高NA EUVリソグラフィ導入の準備と課題

EUの「2035年ガソリン車の販売禁止」方針の転換、ネットに嫌悪感 - 「手のひらクルー」「予定通りルール変更ｗ」

NVIDIA、ASML、TSMC 、Synopsisが協業 次世代コンピュテーショナルリソグラフィの基盤を構築

imecが仮想ファブによるリソ/パターニングプロセスの環境評価技術を開発

AMAT、EUVダブルパターニングに代わる新たな低コストパターニング技術を発表

imecが半導体露光技術の学会で70件の論文を発表する予定

EUV露光の高出力化に期待、北大が光源プラズマ流の観測に成功

日米蘭政府高官がワシントンD.C.で対中半導体輸出規制について協議

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imecのパターニング責任者が語った半導体プロセス微細化の課題と革新第2回 EUVリソグラフィにおけるフォトレジストやマスクといった材料の課題

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NVIDIA、ASML、TSMC 、Synopsisが協業　次世代コンピュテーショナルリソグラフィの基盤を構築