SEMI、2021年の半導体製造装置市場を史上初の1000億ドル超えと予測

SEMI Japanは12月14日(日本時間)に記者会見を開催し、半導体製造装置の市場予測を発表した。

2021年の半導体装置市場は、過去最高だった2020年の710億ドルから44.7％増加し、1,030億ドルと史上初めて1,000億ドルを超えることが予測されるとした。加えて、2022年には1,140億ドルと連続して記録を更新する見込みだともした。

半導体製造装置市場全体の成長(提供:SEMI)

セグメント別の見通しでは、前工程のウェハファブ装置と後工程の組み立ておよびパッケージング装置の双方ともに、世界的な市場成長に貢献しており、ウェハファブ装置分野(ウェハプロセス処理装置、ファブ設備、マスク/レチクル製造装置)は、2021年に同43.8％増の880億ドルと最高値を達成し、2022年も同12.4％増の約990億ドルとなることが予測されるが、2023年には同0.5％減の984億ドルとわずかに下がる予測としている。

ウェハファブ装置販売額の半分以上を投資するファウンドリおよびロジック分野は、最先端と従来ノード双方の投資により、2021年には同50％増の493億ドルに達する見込みで、この成長の勢いは2022年も継続し、ファウンドリおよびロジックの装置投資額は同17％増となることが予測されているとしている。

組み立ておよびパッケージング装置分野は、2020年に同33.8％と伸びたが、2021年も同81.7％増の70億ドルとさらに伸びる見込みで、2022年もアドバンストパッケージングへの投資を中心に同4.4％増と成長することが見込まれているという。

テスト装置分野は5Gおよびハイパフォーマンスコンピューティング(HPC)アプリケーションの需要に応じて、2021年に同29.6％増の78億ドルとなるほか、2022年も同4.9％増となる見込みだ。

セグメント別の半導体装置市場予測グラフ。青色がウェハファブ装置、黄色がテスト装置、緑色が組み立ておよびパッケージング装置を示す(提供:SEMI)

また、メモリおよびストレージに対する企業および消費者需要の高まりが、依然としてNANDおよびDRAM装置の投資を促進し、DRAM装置分野は、2021年に同52％の151億ドルと急拡大、2022年も同1％増の153億ドルとプラス成長が続く見込みだとした。一方のNAND装置市場も、2021年に同24％増の192億ドル、2022年も同8％増の206億ドルとなることが予測されるが、2023年についてはDRAM装置が同2％減、NAND装置が同3％減と、リバウンドが来る見通しだとしている。

なお、地域別では、中国、韓国、台湾が2021年の設備投資の上位3カ国となる見込みだという。2020年に初めて地域別市場として首位となった中国が2021年もその地位を維持するが、2022年および2023年は、台湾が積極的な設備投資を進める結果、首位に返り咲くことが予測されるほか、これら上位3か国以外のすべての国・地域も2021年ならびに2022年ともに、程度の差はあるものの、装置販売額は増加すると予測している。