各半導体メーカーが発表した最新の半導体デバイスに関する情報を中心にお届けします
ソニーとimec、3D集積向け高密度バックサイド接続技術を発表 TSV重ね合わせ許容範囲を3倍に拡大
インテル、エッジAIをフィジカルAIへ拡張 OpenVINO Physical AI Frameworkを投入
東レリサーチセンター、半導体内部の電流の通り道を可視化するサービスを開始
アプライド マテリアルズ、3Dチップ微細化向け新装置を発表 GAAと3D NANDの成膜・選択エッチングを強化
エレファンテック、半導体パッケージ基板の配線を微細化できる製法「DS-SAP」を開発
インテルや東芝といった半導体メーカーや、CPU、メモリなどの半導体デバイスに関わる情報、市場トレンドといったホットなニュースを毎日更新。注目のIoTや自動運転など、半導体の適用範囲の拡大とともに成長が続く半導体業界の話題を詳細な説明付きで紹介します。