半導体製造装置と半導体材料、それらに付帯するサービスを提供する企業による国際的な業界団体である「SEMI」が発信する市場の動向予測や、半導体産業ならびに半導体製造装置産業の動向などの最新情報をお届けします。
ウシオ電機、LED光源を搭載した露光装置を発表 水銀ランプ同等照度で高スループットを実現
古河電工、半導体への対応推進で成長加速へ 光電融合と材料技術でデータセンターを支援
村田製作所、2012Mサイズ/100Vdcで静電容量2.2μFの自動車向け樹脂外部電極チップMLCCを発表
インフィニオン、205℃での動作に対応する1300V SiCモジュールを発表
ニコン、1.5μm対応のデジタル露光装置を開発 先端パッケージングの生産性を向上
インテルや東芝といった半導体メーカーや、CPU、メモリなどの半導体デバイスに関わる情報、市場トレンドといったホットなニュースを毎日更新。注目のIoTや自動運転など、半導体の適用範囲の拡大とともに成長が続く半導体業界の話題を詳細な説明付きで紹介します。