今やすべての産業の礎になっているともいえる半導体。それを製造するためには、さまざまな技術や素材を活用する必要があります。そうした最先端の技術を支える半導体製造装置メーカーや素材メーカー、研究機関などの取り組みや先端研究、企業動向などをお届けします。
半導体パッケージング材料市場は2025年に260億ドル規模に成長、SEMI予測
Rapidus、半導体の先端後工程研究開発拠点をセイコーエプソン千歳事業所に設置
三菱電機、福山工場で生産した300mmパワー半導体ウェハのモジュール組立工程への供給を開始
2025年のHBM市場はHBM3e 12-Hiの動向次第で供給過剰に陥る可能性 TrendForce予測
インテルがP-core搭載「Xeon 6」と「Gaudi 3」を正式発表 - AI開発効率化に貢献へ
インテルや東芝といった半導体メーカーや、CPU、メモリなどの半導体デバイスに関わる情報、市場トレンドといったホットなニュースを毎日更新。注目のIoTや自動運転など、半導体の適用範囲の拡大とともに成長が続く半導体業界の話題を詳細な説明付きで紹介します。