「半導体材料」のニュースまとめ

シリコンをはじめとして、半導体製造工程で活用されるさまざまな半導体材料に関する最新の話題をお届けします。

• テクノロジー

  UBE、半導体製造工程向け高純度硝酸の生産能力増強を決定

  2024/11/29 11:17
• テクノロジー

  北大、低温焼結で高接合強度なパワー半導体パッケージ向け銅系ナノ接合材料を開発

  2024/11/28 18:06
• テクノロジー

  Patentix、ルチル型GeO2薄膜上に形成したショットキーバリアダイオードの動作確認に成功

  2024/11/28 17:39
• テクノロジー

  豊田中央研究所、SiC結晶生成用の黒鉛ルツボ劣化を抑制する成膜技術を開発

  2024/11/28 06:03
• テクノロジー

  東芝、東芝マテリアルの全株式を日本特殊陶業に譲渡

  2024/11/27 21:30
• テクノロジー

  パワーデバイス向け6インチGaN on GaNウェハ量産技術の確立へ、住友化学がNEDOプログラムに採択

  2024/11/25 18:14
• テクノロジー

  2024年のフォトマスク市場はプラス成長の見通し、eBeam Initiative調べ

  2024/11/20 10:43
• テクノロジー

  日本電気硝子とビアメカニクス、次世代半導体パッケージ向け無機コア基板の共同開発契約を締結

  2024/11/19 13:06
• テクノロジー

  独メルクによる仏ユニティSCの買収が完了、半導体業界向けにオプトロニクス製品提供を強化

  2024/11/15 11:09
• テクノロジー

  産総研、希少金属を含まないCIS型太陽電池で光電変換効率の最高記録を達成

  2024/11/14 20:28
• テクノロジー

  2024年第3四半期のSiウェハ出荷面積は前四半期比6％増の32億1400万平方インチ、SEMI調べ

  2024/11/14 14:58
• テクノロジー

  東レ、化合物ベースの光半導体をシリコン基板上に実装するための材料および技術を開発

  2024/10/24 21:33
• テクノロジー

  2024年のシリコンウェハ出荷面積は前年比2％減も2025年は同10％増と回復へ、SEMI予測

  2024/10/24 21:04
• テクノロジー

  半導体パッケージング材料市場は2025年に260億ドル規模に成長、SEMI予測

  2024/10/04 17:59
• テクノロジー

  2024年の半導体材料市場は前年比9％増の470億ドル規模に、富士経済予測

  2024/10/03 14:42
• テクノロジー

  田中電子工業、半導体人材育成を目指す「九州半導体人材育成等コンソーシアム」に参画

  2024/09/26 11:23
• テクノロジー

  京大、未知の無機半導体材料のバンドギャップ予測で高速で高精度なAIを開発

  2024/09/10 19:49
• テクノロジー

  AGC、台湾・新竹に半導体向け化学製品のテクニカルサービス拠点を開設

  2024/09/02 21:46
• テクノロジー

  三菱マテリアル、最大600mm角の半導体パッケージ向け角型シリコン基板を開発

  2024/08/23 15:38
• テクノロジー

  レゾナック、AI活用でCMPスラリーによる研磨時の詳細挙動の解明に成功

  2024/08/08 15:18