インテグリスとJSR/Inpria、EUV材料でクロスライセンス　次世代レジスト開発を加速

この半導体ニュースのまとめ

・インテグリスとJSRがEUVリソグラフィ向け材料でクロスライセンス契約を締結
・メタルオキサイドレジストの特許共有により開発と量産適用を加速
・材料・プロセス・供給技術を統合し先端プロセス対応を強化

半導体材料大手の米Entegris(インテグリス)とJSRは5月27日、EUVリソグラフィ向け材料に関する非独占的クロスライセンス契約を締結したと発表した。次世代半導体の製造に不可欠なフォトレジスト技術の開発と適用拡大を目的とする。

先端プロセスで重要性が増すEUV材料

半導体の微細化が進む中で、リソグラフィ技術の高度化は不可欠となっている。特にEUVリソグラフィは先端プロセスの中核技術として位置付けられており、その性能を左右する材料の役割が拡大している。

微細パターン形成では、材料の純度や安定性、プロセス適合性が製造歩留まりに直結するため、設計だけでなく材料技術の進化が全体性能を決定づける要因となっている。

クロスライセンスで開発と実用化を加速

今回の契約では、インテグリスとJSRの子会社であるInpriaがメタルオキサイドレジスト(MOR)に関する特許を相互に利用可能とすることで、両社の技術開発を加速させることとなる。

これにより、係争中だった特許問題が解消するとともに、将来のフォトレジスト材料に関する協業検討も進めるとしており、知的財産の共有を通じて、研究開発から量産適用までのリードタイム短縮を図る狙いがあるものとみられる。

材料から供給までを統合

また、協業はレジスト材料の設計やプリカーサー開発にとどまらず、それらを製造プロセスに適用するための材料供給や高純度ろ過技術にも広がる可能性があるとする。

インテグリスは高純度材料のハンドリングやプロセスソリューションに強みを持ち、JSRはレジスト材料開発において高い技術力を有する。双方の技術を統合することで、材料から製造工程までを一貫して最適化する体制の構築につながることが期待される。

AI時代の材料技術競争へ

AIや高性能コンピューティング(HPC)の進展により、半導体プロセスの微細化は引き続き重要な課題となっている。こうした中で、材料技術は設計や装置と同様に競争力の源泉となりつつある。

特にEUV用レジストは歩留まりや性能に直接影響を与えるため、材料開発の成否が次世代デバイスの実現可否を左右する。今回の協業は、こうした材料領域での競争を背景にした動きといえる。

エコシステムで加速する半導体開発

現在の半導体技術は複雑化の一途をたどっており、もはや企業1社で完結するものではなく、材料、装置、設計の各領域が連携して進化を図る必要性が増している。

今回のクロスライセンスは、企業間の技術連携を通じてエコシステム全体で開発を進める流れを示すものとなる。特に先端プロセスでは技術複雑性が高まっており、こうした協業モデルは今後さらに重要性を増すとみられる。