この半導体ニュースのまとめ
・Lam Researchの2026年度第4四半期売上高は67億2000万ドルで過去最高を更新
・NAND向け装置売上高が2倍以上に拡大し、装置売上高に占める比率は23%に上昇
・2027年度第1四半期売上高は81億ドル前後を見込み、先端パッケージング需要も拡大
Lam Research(ラムリサーチ)が2026年度第4四半期(2026年4~6月)の決算を発表した。それによると売上高は前年同期比30%増、前四半期比15%増の67億2000万ドルで過去最高を更新したという。
この結果、2026年度通期売上高は前年度比26%増の232億3000万ドルとなり、こちらも過去最高を更新した。
NAND向けが全体の23%まで成長
好業績の要因として同社は、NANDの顧客が256層以上への技術アップグレードを加速させたことで、NAND向け半導体製造装置の売上高が2倍以上増加したことを挙げている。その結果、全装置売上高に占めるNAND向け割合は前四半期の12%から23%に拡大している。
一方のDRAM向けも全売上高の23%としており、過去最高水準の売上高を維持。DDR5/LPDDR5、HBM向けに顧客が先端プロセスへの投資を集中させているためだとする。ファウンドリ/ロジックの比率は54%だが、2nm/3nmプロセス向けおよび先端パッケージング向け投資の増加が、中国顧客の成熟プロセス向け支出を減少を相殺させた結果としている。
この製品ミックスの変化は、カスタマーサポート・ビジネスグループ(CSBG)に恩恵をもたらしており、アップグレード需要、スペアパーツ、高度なサービスへの需要を背景に同部門の収益は過去最高の25億ドルに達し、前四半期比17%増、前年同期比43%増を記録した。
また、国・地域別比率は、台湾が27%となり過去最高値を記録。中国は26%としたが、その内訳も中国外顧客の中国工場向けは増加したが、中国企業向けは減少したとする。同社はこの傾向は今後も続くとの見方を示している。中国市場のシェアは2025年7~9月期の43%をピークに、35%、34%、そして今期の26%と下落傾向が続いている。
2027年度第1四半期も成長期待
同社は2026年暦年の半導体製造装置投資額見通しを1500億ドル台前半に引き上げ、2027年度第1四半期(7~9月期)の売上高ガイダンスを81億ドル±4億ドルとし、20%を超す成長を見込むほか、長期的には市場拡大と価格決定力を背景に、数年かけて売上総利益率を50%台半ば、営業利益率を40%台半ばまで引き上げる目標を掲げた。
また、2027年についてはDRAMが急成長市場となり、ファウンドリ/ロジック、NANDがそれに続く構図で並外れた年になると決算説明会にて述べている。半導体業界は、供給不足の脱却を目指し、2027年末まで世界で8~10の新工場稼働を計画し、設備の導入を進めているためで、現在、2026年以降の注文に関する顧客との協議が活発に進められているとする。
技術的リーダーシップでさらなる成長へ
なお同社は。先端パッケージング関連について、2026年暦年の売上高を、前年比70%以上へと上昇修正している。チップレット、HBM向け需要に加え、次世代のパネルレベルパッケージング向け需要が拡大しているためだという。
また、同社の協働ロボット「Dextro」も、2026年下半期以降の新たな収益源となる見込みとしており、重要プロセスに対する技術リーダーシップを武器に売り上げの拡大を進めていくために引き続き最先端半導体プロセス技術開発に注力するとしている。



