半導体を自社ブランドでは製造せず、顧客のブランドで受託製造を行う「半導体ファウンドリ」の市場動向や、ファウンドリサービスを提供するTSMCやSamsung、Intelなど各社の取り組みなどをお届けします。
三菱電機ビルソリューションズ、ビルシステム事業の製造子会社を再編
AI需要で急成長する2026年のメモリ市場、SK hynixがHBMを武器にさらなる成長へ
Micronが米国ニューヨーク州の新ファブ建設に着手、最大4つの製造棟建設を計画
キヤノン、ナノインプリントリソグラフィ技術を応用したウエハー平坦化技術を実用化
吉川明日論の半導体放談 第361回 CES 2026を盛り上げたAMDとIntelの競演
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