「ファウンドリ」のニュースまとめ

半導体を自社ブランドでは製造せず、顧客のブランドで受託製造を行う「半導体ファウンドリ」の市場動向や、ファウンドリサービスを提供するTSMCやSamsung、Intelなど各社の取り組みなどをお届けします。

• テクノロジー

  AIが新たな発見の時代の原動力になる、TSMC 2025 Japan Technology Symposium

  2025/06/11 18:22 レポート
• テクノロジー

  TSMCの2025年5月売上高は前年同月比39.6％増の3205億NTドル、4月に続き3000億NTドル超えを達成

  2025/06/10 17:24 レポート
• テクノロジー

  TSMC熊本第2工場の着工遅れの背景に見える自動車市場の低迷と米国関税政策の混乱　台湾メディア報道

  2025/06/10 12:48 レポート
• テクノロジー

  GF、米国での半導体製造と先端パッケージングの拡充に160億ドルを投資

  2025/06/06 14:05
• テクノロジー

  TSMCが熊本第2工場の建設を交通渋滞問題を理由に延期か？　台湾メディア報道

  2025/06/04 09:50
• テクノロジー

  Xiaomiが3nm SoCをスマホに搭載、中国政府が蘭政府にEUV装置の禁輸解除を要求

  2025/05/27 15:53 レポート
• テクノロジー

  吉川明日論の半導体放談 第338回 Intelの企業文化は本当に変わるか？

  2025/05/27 06:33 連載
• テクノロジー

  NVIDIAとQualcommがSamsungの2nmテストチップを評価か？　韓国メディア報道

  2025/05/21 17:31
• テクノロジー

  IntelとUMCが進める12nmプロセス開発、2027年より米国アリゾナ工場にて本格提供を計画

  2025/05/14 15:27 レポート
• テクノロジー

  Intel Foundry Direct Connect 第3回 先端パッケージング技術の拡充でOSAT事業にも参入

  2025/05/13 07:05 連載
• テクノロジー

  TSMCが米アリゾナ工場第3棟の建設を前倒しで開始、米国で2/1.6nmプロセスを製造へ

  2025/05/12 15:15 レポート
• テクノロジー

  Intel Foundry Direct Connect 第2回 Intel 18Aは2025年末までに量産を開始、Intel 14Aは2027年にリスク生産を計画

  2025/05/12 07:05 連載
• テクノロジー

  TSMCの2025年4月売上高は前値同月比48％増の3496億NTドル、4月単月の最高値を更新

  2025/05/09 18:02
• テクノロジー

  Intel Foundry Direct Connect 第1回 Intelがファウンドリ事業への注力姿勢を表明、顧客第一主義への変革に挑む

  2025/05/09 07:05 連載
• テクノロジー

  米国がTSMCに10億ドル超の罰金の可能性、Huawei向け半導体製造　海外メディア報道

  2025/04/10 10:30
• テクノロジー

  IntelとTSMCがIntel半導体工場運営の合弁会社設立で暫定合意か？　米国メディア報道

  2025/04/07 09:48
• テクノロジー

  GFとUMCが成熟ノードでの中国勢への対抗に向けて合併協議か？　海外メディア報道

  2025/04/04 12:06
• テクノロジー

  UMCがシンガポールで新工場を開設、2026年からの量産開始を予定

  2025/04/02 13:38
• テクノロジー

  TSMCが高雄のFab22で2nmプロセスの生産拡大式典を開催、台湾での先端品生産を強調

  2025/04/02 13:21 レポート
• テクノロジー

  Rapidusが2nmパイロットラインの立ち上げを開始、委託元のNEDOが2025年度計画と予算を承認

  2025/04/01 18:56 レポート