「ファウンドリ」のニュースまとめ

半導体を自社ブランドでは製造せず、顧客のブランドで受託製造を行う「半導体ファウンドリ」の市場動向や、ファウンドリサービスを提供するTSMCやSamsung、Intelなど各社の取り組みなどをお届けします。

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  インテル、Intel Foundryの先端パッケージ事業を強化　Seok-Hee Lee氏をEVPに起用

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  GFとQualinx、半導体の設計から製造、納品までを欧州内で完結するフローを実証　安全保障向け

  2026/06/15 13:57
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  2026/05/11 11:20 レポート
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  2026/05/01 17:57
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  2026/05/01 06:25 レポート
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  2026/04/24 15:19 レポート
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  TSMCの2nm量産は台湾で高歩留まりを実現、AI需要で3nmも世界規模で増産を加速

  2026/04/20 14:38 レポート
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  TSMCの2026年第1四半期決算、売上高・純利益とも過去最高を更新

  2026/04/17 10:11 レポート
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  2025年のFoundry 2.0市場は前年比16％増の3200億ドルに到達、Counterpoint調べ

  2026/04/14 10:50
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  TSMCの2026年3月売上高は前年同月比45％増、AIが支える先端プロセス需要の高止まり

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  Samsungが2030年の1nmロジックプロセス(SF1.0)量産開始を計画、韓国メディア報道

  2026/04/07 14:43 レポート
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  TSMCの熊本第2工場での3nmプロセス製造を台湾当局が承認、2028年からの量産を計画

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