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2026年02月05日(木)

宇宙・航空

イプシロンS、第2段を強化型に戻した「Block1」で'26年度打ち上げへ

2026/02/05 11:15 レポート
半導体

TI、ファブレス半導体のSilicon Labsを75億ドルで買収

2026/02/05 10:35
半導体

ルネサスがSiTimeにタイミング事業を売却、MEMS共振器とマイコン/SoCの統合に向けた協業を検討

2026/02/05 09:33
半導体

世界最高峰の半導体集積回路技術に関する国際会議「ISSCC 2026」プレビュー第2回 ISSCCプログラム委員会が選んだ各技術分野の注目論文

2026/02/05 06:45 連載

2026年02月04日(水)

半導体

Infineon、ams OSRAMの非光学式アナログ/ミクスドシグナルセンサのポートフォリオを買収

2026/02/04 21:01
半導体

イーディーピーと産総研、ダイヤモンド/シリコン複合ウェハの大口径化技術を開発

2026/02/04 20:33
半導体

ホンダが米ファブレスのMythicに出資、SDV向け高性能SoC開発を共同で開発

2026/02/04 19:28
サイエンス

80億人が消える“地球の入り”の一枚、人類は何を思う

2026/02/04 19:09
半導体

インテルがCore Ultra シリーズ3搭載PCを日本で初公開、Intel Connection Japan 2026

2026/02/04 19:06 レポート
宇宙・航空

スペースXがxAIを買収　X・AI・ロケット・宇宙通信の“最も野心的”な統合

2026/02/04 18:06
半導体

AMD、Kintex FPGAの新シリーズ「Kintex UltraScale+ Gen 2」を発表

2026/02/04 16:22 レポート
半導体

高専機構、半導体人材育成向け産学連携検定モデルの応用レベルに関する実証試験を開始

2026/02/04 15:22
宇宙・航空

月着陸船に載せるペイロード輸送ボックス開発で、ispaceとダイモンが協業

2026/02/04 12:05
半導体

AMDの2025年第4四半期と通期決算はともに過去最高を更新、AI関連がけん引

2026/02/04 12:04 レポート
半導体

イビデン、AI/サーバ向け高機能ICパッケージ基板の生産能力増強に約5000億円を投資

2026/02/04 11:22
半導体

インテル、GPU開発に参入へ - チーフアーキテクトにQualcomm幹部を招聘

2026/02/04 10:02
半導体

世界最高峰の半導体集積回路技術に関する国際会議「ISSCC 2026」プレビュー第1回 ISSCC 2026のメインテーマは「ICとSoCの革新でAIを進化させる」

2026/02/04 06:45 連載

2026年02月03日(火)

宇宙・航空

ブラックホール内部は「究極にもつれた量子状態」 - 日大などが理論的に解明

2026/02/03 22:44
サイエンス

「命をつなぐ」を掲げ、災害関連死の減少を国交省、南海トラフ地震対策計画を改定

2026/02/03 21:45
半導体

STがNXPのMEMS事業の買収を完了、センサ事業を拡大

2026/02/03 21:45

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「命をつなぐ」を掲げ、災害関連死の減少を 国交省、南海トラフ地震対策計画を改定

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