伊SGSと仏Thomsonの合併により誕生した伊仏合弁の半導体大手STMicroelectronics(日本法人名STマイクロエレクトロニクス)。その提供する製品は、単なるマイコンのみならず、BCDやSiC、GaN、パワー/アナログ半導体、MEMS、CMOSイメージセンサなどと幅が広い。また、先端を含めたプロセスの研究も継続して進めており、半導体業界で独特のポジションを築いている同社の戦略や新製品情報、新技術の情報などをお届けします。
ダイフクが描く半導体工場と物流の未来、フィジカルAIやヒューマノイドロボットを活用
IntelとASMLが高NA EUVの量産活用を加速 累計100万枚超のウェハ処理を達成
SamsungとASML、2028年までにDRAM量産への高NA EUV露光技術の導入を計画
TSMCが2030年より高NA EUVの適用を計画、ASMLと高NA EUV向け12インチマスク開発で協力
吉川明日論の半導体放談 第380回 AI半導体、ロジックとメモリーの力学
インテルや東芝といった半導体メーカーや、CPU、メモリなどの半導体デバイスに関わる情報、市場トレンドといったホットなニュースを毎日更新。注目のIoTや自動運転など、半導体の適用範囲の拡大とともに成長が続く半導体業界の話題を詳細な説明付きで紹介します。