TSMCに次ぐ台湾の大手ファウンドリ「UMC」。同社の技術開発の取り組みや決算情報など、最新の話題をお届けします。
15年先まで見据えたimecの半導体微細化ロードマップ策定の背景 第1回 次世代半導体開発の5つの壁を乗り越える
電通大など、原子物理の常識を覆すX線の特異な量子干渉効果を発見
鉄鋼メーカー3社が引張り強さ1.5GPa以上で伸び20%以上の“革新鋼板”を開発
2023年のSiCパワー半導体市場は前年比41%増の22億ドル規模へ、TrendForce予測
欧州「ヴェガC」ロケット打ち上げ失敗、原因が明らかに - ノズル部品に欠陥
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