「ファウンドリ」のニュースまとめ

半導体を自社ブランドでは製造せず、顧客のブランドで受託製造を行う「半導体ファウンドリ」の市場動向や、ファウンドリサービスを提供するTSMCやSamsung、Intelなど各社の取り組みなどをお届けします。

「ファウンドリ」の新着記事

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  2026年第2四半期の半導体ファウンドリ企業売上高トップ10、TrendForce調べ

  2026/09/10 11:58
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  吉川明日論の半導体放談 第380回 AI半導体、ロジックとメモリーの力学

  2026/09/07 14:22 連載
• テクノロジー

  SamsungとBroadcomがAI半導体で協業拡大、HBM供給から2nm製造・先端パッケージまで

  2026/08/28 18:31
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  ソシオネクストがIntel 18A-Pプロセスを採用　AI/HPC向けSoC開発を拡大

  2026/08/19 06:45
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  TSMCの2026年7月の月間売上高は前年同月比45％増で過去最高を更新、31カ月連続プラス成長を達成

  2026/08/13 13:04
• テクノロジー

  Samsungの2026年第2四半期決算、AIメモリ好調で過去最高益を達成

  2026/08/03 06:00 レポート
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  RapidusとCadence、先端SoCの設計期間を半減へ　AIエージェントを活用

  2026/07/21 18:38 レポート
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  TSMCの強さはEDA/IPエコシステムにあり、SemiAnalysisが分析

  2026/07/10 16:32 レポート
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  2026年第1四半期のFoundry 2.0市場規模は前年同期比23％増、Counterpoint調べ

  2026/06/30 11:18
• テクノロジー

  ITF World 2026 第1回 ITF World 2026のメインテーマは「AIが定義する未来への戦略的道筋を開拓する」

  2026/06/23 14:46 連載
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  インテル、Intel Foundryの先端パッケージ事業を強化　Seok-Hee Lee氏をEVPに起用

  2026/06/19 13:31
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  GFとQualinx、半導体の設計から製造、納品までを欧州内で完結するフローを実証　安全保障向け

  2026/06/15 13:57
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  半導体ファウンドリ上位10社の2026年第1四半期売上高は3.7％増の約480億ドル、TrendForce調べ

  2026/06/15 10:03
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  吉川明日論の半導体放談 第372回 AppleとIntelの協業の歴史

  2026/05/25 18:57 連載
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  TSMCが台中Fab 15Aを4nmに転換か？　台湾メディア報道 - 先端プロセス開発でAMATと協業

  2026/05/13 11:52 レポート
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  Apple、製造の米国内回帰でIntelへの半導体生産委託に暫定的に合意か？　米紙報道

  2026/05/11 11:20 レポート
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  2025年の世界ファウンドリ生産能力は1023万枚/月、年間売上高は1810億ドル　Yole調べ

  2026/05/01 17:57
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  サムスンの2026年第1四半期決算、メモリ躍進で半導体事業の売上高・営業利益がともに過去最高を更新

  2026/05/01 06:25 レポート
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  Intelの2026年第1四半期の売上高は前年同期比7％増の136億ドル、AI需要が後押し

  2026/04/24 15:19 レポート
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  TSMCの2nm量産は台湾で高歩留まりを実現、AI需要で3nmも世界規模で増産を加速

  2026/04/20 14:38 レポート

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  吉川明日論の半導体放談 第343回 「聖域なき改革」を進めるIntelのLip-Bu Tan、AI半導体で強固な地盤を築くAMDのLisa Su

  2025/07/11 18:34 連載
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  吉川明日論の半導体放談 第342回 台湾政府の輸出規制により分割議論が再燃するIntel

  2025/07/02 06:50 連載