「ファウンドリ」のニュースまとめ

半導体を自社ブランドでは製造せず、顧客のブランドで受託製造を行う「半導体ファウンドリ」の市場動向や、ファウンドリサービスを提供するTSMCやSamsung、Intelなど各社の取り組みなどをお届けします。

2022年08月04日(木)

テクノロジー

TSMCの高雄新工場は8月中に着工か？　2024年に稼働を予定、台湾メディア報道

2022/08/04 13:18

2022年07月29日(金)

テクノロジー

UMCの2022年第2四半期業績は四半期別で過去最高も、顧客が在庫調整を開始

2022/07/29 16:53

2022年07月28日(木)

テクノロジー

中国に次いで台湾ファウンドリも成熟プロセスの値下げ開始か？、台湾メディア報道

2022/07/28 14:04

2022年07月26日(火)

テクノロジー

Intel、MediaTekとスマートエッジデバイス向け半導体の受託製造契約を締結

2022/07/26 10:41

2022年07月08日(金)

テクノロジー

TSMC本社幹部がIntelに転職、Design Ecosystem Technology Office担当VPに就任

2022/07/08 14:37

2022年07月01日(金)

テクノロジー

韓国の現代自動車が半導体戦略部門を新設、自社での半導体製造は否定

2022/07/01 18:16

2022年06月28日(火)

テクノロジー

2022年のファウンドリ生産能力は前年比14％増の見込み、TrendForce予測

2022/06/28 19:12

2022年06月27日(月)

2022年06月01日(水)

テクノロジー

30日で基本設計からテープアウトまで到達、SHコンサルティングのRISC-V MCU「Marmot」

2022/06/01 06:00 レポート

2022年05月31日(火)

テクノロジー

UMCがシンガポールの新工場建設にめど、28/22nm車載半導体の増産体制を構築

2022/05/31 11:50

2022年05月27日(金)

テクノロジー

Samsung、グループ全体で今後5年間で設備・研究開発に約45兆円の投資を実施へ

2022/05/27 06:55

2022年05月24日(火)

テクノロジー

TSMCがシンガポールで300mm工場の建設を検討か？、海外メディア報道

2022/05/24 06:24

2022年05月20日(金)

テクノロジー

Samsungが今年後半から製造受託費用を20％引き上げる可能性、韓国メディア報道

2022/05/20 17:35

2022年05月11日(水)

テクノロジー

TSMCが年内にも1.4nmプロセスの開発を開始する可能性、台湾メディア報道

2022/05/11 16:59

2022年04月27日(水)

2022年03月30日(水)

テクノロジー

韓DB Hitekがファウンドリラインを再構築、顧客企業には生産中止の通達も

2022/03/30 10:31

2022年03月22日(火)

テクノロジー

米国政府がデトロイトにUMCの車載半導体ファブを誘致か？　台湾メディア報道

2022/03/22 17:36

2022年03月18日(金)

テクノロジー

ファウンドリ業界は2022年も前年比20％増の成長率で好調、IC Insights予測

2022/03/18 17:56

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最新のテクノロジーやサイエンスに関わる情報やトレンド、ホットなニュースを毎日更新。IT/IoTや人工知能、半導体、航空、宇宙など、生活に紐づいた身近な技術から、ダークマターや素粒子といった、あっと驚く最新科学の話題まで、詳細な説明付きで紹介します。

「ファウンドリ」のニュースまとめ

TSMCの高雄新工場は8月中に着工か？　2024年に稼働を予定、台湾メディア報道

UMCの2022年第2四半期業績は四半期別で過去最高も、顧客が在庫調整を開始

中国に次いで台湾ファウンドリも成熟プロセスの値下げ開始か？、台湾メディア報道

Intel、MediaTekとスマートエッジデバイス向け半導体の受託製造契約を締結

TSMC本社幹部がIntelに転職、Design Ecosystem Technology Office担当VPに就任

韓国の現代自動車が半導体戦略部門を新設、自社での半導体製造は否定

2022年のファウンドリ生産能力は前年比14％増の見込み、TrendForce予測

GFとSTMicroelectronicsが協業してフランスに新工場建設の可能性、海外報道

GF、シンガポールの新ファブへの製造装置搬入を開始、2023年稼働を計画

30日で基本設計からテープアウトまで到達、SHコンサルティングのRISC-V MCU「Marmot」

UMCがシンガポールの新工場建設にめど、28/22nm車載半導体の増産体制を構築

Samsung、グループ全体で今後5年間で設備・研究開発に約45兆円の投資を実施へ

TSMCがシンガポールで300mm工場の建設を検討か？、海外メディア報道

Samsungが今年後半から製造受託費用を20％引き上げる可能性、韓国メディア報道

TSMCが年内にも1.4nmプロセスの開発を開始する可能性、台湾メディア報道

2022年のファウンドリ市場は前年比20％増、増す台湾の存在感　TrendForce予測

デンソーとUMC、日本の工場で300mmウェハによるIGBT製造を計画

韓DB Hitekがファウンドリラインを再構築、顧客企業には生産中止の通達も

米国政府がデトロイトにUMCの車載半導体ファブを誘致か？　台湾メディア報道

ファウンドリ業界は2022年も前年比20％増の成長率で好調、IC Insights予測

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2022年のファウンドリ生産能力は前年比14％増の見込み、TrendForce予測

GFとSTMicroelectronicsが協業してフランスに新工場建設の可能性、海外報道

GF、シンガポールの新ファブへの製造装置搬入を開始、2023年稼働を計画

30日で基本設計からテープアウトまで到達、SHコンサルティングのRISC-V MCU「Marmot」

UMCがシンガポールの新工場建設にめど、28/22nm車載半導体の増産体制を構築

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TSMCがシンガポールで300mm工場の建設を検討か？、海外メディア報道

Samsungが今年後半から製造受託費用を20％引き上げる可能性、韓国メディア報道

TSMCが年内にも1.4nmプロセスの開発を開始する可能性、台湾メディア報道

2022年のファウンドリ市場は前年比20％増、増す台湾の存在感 TrendForce予測

デンソーとUMC、日本の工場で300mmウェハによるIGBT製造を計画

韓DB Hitekがファウンドリラインを再構築、顧客企業には生産中止の通達も

米国政府がデトロイトにUMCの車載半導体ファブを誘致か？ 台湾メディア報道

ファウンドリ業界は2022年も前年比20％増の成長率で好調、IC Insights予測

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