経済産業省は11月11日、日本での2020年代後半の次世代半導体の設計・製造基盤確立に向けた次世代半導体プロジェクトの体制について公表した。
2つの新組織で日本の先端半導体開発・生産体制の構築を目指す
具体的には、先端設計、先端装置・素材の要素技術に係るオープンな研究開発拠点として「技術研究組合最先端半導体技術センター(Leading-edge Semiconductor Technology Center:LSTC)」を2022年内にも設立するほか、将来の量産体制の立ち上げを見据えた量産製造拠点の確保に向けた研究開発プロジェクトの採択先を「Rapidus」に決定したともしており、両者は互いを相互補完する関係にあると経産省では説明している。
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次世代半導体プロジェクトの体制 (出所:経産省、2022年11月11日発表資料、以下同様)
8月に設立されたばかりのRapidusの取締役会長には東哲郎氏(元東京エレクトロン社長)、代表取締役社長には小池淳義氏(元ウエスタンデジタルジャパン社長)がそれぞれ就任したことが今回の発表では明らかにされた。
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Rapidusの主要役員
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Rapidusへの出資企業
経済産業省は、「ポスト5G基金事業における次世代半導体の研究開発プロジェクト」(開発費:700億円)の採択先をRapidusとしたことを11月11日に発表しており、この資金を使って、同社は以下の技術開発に取り組む。
- IBMほかと連携して2nm世代のロジック半導体の技術開発を行い、国内短TATパイロットラインの構築と、テストチップによる実証を行っていく
- 2022年度は、2nm世代の要素技術を獲得、EUV露光機の導入着手、短TAT生産システムに必要な装置、搬送システム、生産管理システムの仕様を策定し、パイロットラインの初期設計を実施する
- 研究期間終了後は、その成果をもとに先端ロジックファウンドリとして事業化を目指す
LSTCにはRapidusも参加
研究開発拠点のLSTCの理事長には東氏が、アカデミア代表には五神真氏(前東大総長)がそれぞれ就任するほか、小池氏が研究開発策定責任者委員として参画する。このほか黒田忠広 東大教授や平本俊郎 東大生産技術研究所(生研)教授など、半導体業界の先端分野の研究を長年けん引してきた人物たちがメンバーに名を連ねている。
また、LSTCへの参画機関として、すでに経産省が7月に公表していた物質・材料研究機構(NIMS)、理化学研究所(理研)、産業技術総合研究所(産総研)、東北大学、筑波大学、東京大学、東京工業大学、高エネルギー加速器研究機構(KEK)に加え、今回、Rapidusが追加されたことが明らかとなった。
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LSTCの概要
日米ジョイントタスクフォースが進捗を継続的に管理
今回の次世代半導体研究開発プロジェクトの進捗については、2022年5月になされた日米首脳間合意に基づいて設置された日米ジョイントタスクフォースにおいて、経産省と米商務省の間で継続的に管理していくという。
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次世代半導体研究開発プロジェクトのスケジュール
なお、同プロジェクトは今後、米国にてIBMを中心に立ち上がる予定の国立半導体技術センター(NSTC)との提携を図り、Beyond 2nmの量産基盤体制の構築を目指すことになるが、その開発のためには、現在、ASMLが開発している高NA(NA=0.55)のEUV露光装置が必須であることから、米国のみならず、先行して次世代EUV露光技術をASMLと共同で開発しているimecなどとも技術提携を進める模様である。
「ラピダスは技術を受け入れる準備が整いつつある」 - IBM半導体研究のキーマン
