2nmプロセス以降の半導体量産を日本で実現することを目的に2022年8月に日本の主要企業8社の支援を受けて設立された「Rapidus」の最新情報をお届けします。
200℃程度でアンモニアを分解して水素を製造する手法、早大などが開発
ハイエンドパッケージング市場は2023年の43億ドルから2029年には280億ドル規模に、Yole予測
JAXA、これまで困難だった「かに星雲」の硬X線画像を高解像度化に成功
先端パッケージング市場は2029年に695億ドル規模に成長、Yole予測
東北大、桜島火山の過去の大規模噴火におけるマグマ上昇の経時変化を解明
最新のテクノロジーやサイエンスに関わる情報やトレンド、ホットなニュースを毎日更新。IT/IoTや人工知能、半導体、航空、宇宙など、生活に紐づいた身近な技術から、ダークマターや素粒子といった、あっと驚く最新科学の話題まで、詳細な説明付きで紹介します。