令和4年度(2022年度)第2次補正予算案が11月8日に閣議決定されたのに伴い、経済産業省(経産省)は同省関係の予算案を公表した。

その中から半導体関連の予算案をまとめると総額約1.3兆円になるが、半導体関連とほかの分野の予算が分離されていない場合やほかの一般的な予算の中に半導体に関する予算が含まれている場合もあることに注意が必要である。以下に、その内訳を紐解いていってみたいと思う。

ポスト5G情報通信システム基盤強化研究開発事業:4850億円

「日米をはじめとする国際連携での次世代半導体の製造技術開発等や、様々な計算需要を支える次世代計算基盤の実現に向けたハード/ソフトの技術開発を支援する」と経産省は説明しており、次世代半導体製造技術開発に割り当てられる詳細は予算額は不明。一部メディアでは以前3500億円と報じていた。

先端半導体の国内生産拠点の確保事業:4500億円

「データセンターやAI等の最先端技術に必要不可欠な先端半導体の国内生産拠点を整備するとともに、その拠点での継続生産や、投資・研究開発等を進めることで、安定供給確保を実現する」としており、TSMC熊本工場(JASM)などに向けた補助金制度を継続して実施する。

半導体サプライチェーンの強靭化支援:2163億円

「半導体やその関連部素材について、生産能力強化等の支援を行い、我が国のDXの推進と投資促進を行うとともに、サプライチェーンの強靱化を図る」としている。

電力性能向上によるGXを実現する半導体サプライチェーンの強靭化支援:1523億円

「エネルギー効率の改善に資する半導体やその関連部素材について、生産能力強化等の支援を行い、GXの実現に向けた確実な投資を進めるとともに、 サプライチェーンの強靱化を図る」としている。

「半導体サプライチェーンの強靭化支援」と「電力性能向上によるGXを実現する半導体サプライチェーンの強靭化支援」は、「経済環境変化に応じた重要物資サプライチェーン強靱化支援事業」(9582億円)の一部として予算計上されたものだが、半導体関連に関しては予算額が明示されている。この2つの違いはDX目的かGX目的化の違いだけで、シリコンウェハやSiC/GaNなど第3世代半導体基板はじめ半導体デバイス製造向け部素材の生産能力増強支援に総額3685億円が支給されることとなる。

なお、これまでは半導体デバイスメーカーの製造支援が中心であったが、今回の補正予算では半導体ウェハメーカーなどにも支援が届くことが見込まれる点が注目される。