半導体業界の盟主として、猛烈な勢いで迫る中国に対抗するために、国内での先端半導体プロセスによる生産の強化などを掲げる米国の半導体業界に関する話題をお届けします。
H3ロケット6号機(30形態試験機)現地取材 第1回 日本初の“ブースタなし”大型液体ロケットの打ち上げを見届けよう!
ウシオ電機、LED光源を搭載した露光装置を発表 水銀ランプ同等照度で高スループットを実現
ニコン、1.5μm対応のデジタル露光装置を開発 先端パッケージングの生産性を向上
村田製作所、2012Mサイズ/100Vdcで静電容量2.2μFの自動車向け樹脂外部電極チップMLCCを発表
パナソニック コネクト、中型有機ELパネル製造向けドライバー実装機を発売
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