産総研、先端パッケージの進化に向けて産業界の連携を促進するコンソーシアムを設立

3D集積技術に関する産総研コンソーシアムが設立

産業技術総合研究所(産総研)は4月1日、産総研 エレクトロニクス・製造領域 ハイブリッド機能集積研究部門が2026年2月1日付で、産総研コンソーシアム「新世代半導体集積システム技術コンソーシアム(ASiST)」を設立し、会員募集を開始したことを発表した。

同コンソーシアムは、半導体の高性能化に伴う設計から前工程、後工程・実装までを含む、半導体産業全体を対象に、分野横断の技術交流や課題共有、研究開発の促進に向けた施設活用支援の場を提供することを目的とした取り組み。

これからの半導体の高性能化を担う2.5D/3Dパッケージ技術は、回路設計段階からその活用を意識する必要があるとともに、前工程と後工程が連携していく必要がある。さらに、将来的にはロジック、メモリのみならず、光電融合やパワー半導体、MEMSなども搭載したヘテロジニアスなチップの実現が期待されており、産総研では中立的な立場から、そうした先進技術や施設設備を活用し、半導体分野における連携促進、交流、参入支援、そして施設活用の窓口機能を包括的に担う場として同コンソーシアムを設立したと説明する。

情報交換だけでなく、ウェハ試作の支援なども計画

また、単なる情報交換の場にとどまらず、特定技術に関する動向共有や議論については、複数のワーキンググループ(WG)を立ち上げて取り組んでいくとするほか、拠点活用による技術相談や試作支援、開発評価用ウェハ(TEG)の試作・提供サービスの窓口など、さまざまな取り組みをつなぐハブとして機能することを目指すとしている。

活動の基本は、NDAの締結を前提としない形での技術交流や情報共有としている一方で、コンソーシアムを起点に個別企業や研究機関間の関係が深化し、共同研究やプロジェクトへと発展することも妨げない設計となっている点を特長とするほか、先進的な研究開発の取り組みスキームの設計に向けて、会員の声を集約し、ニーズとシーズを広く把握することで、政策提言や国の研究開発プロジェクト提案、標準化などにもつなげていくとしている。

なお、2026年6月3日に第1回総会を予定しているほか、2026年4月に開催される「ICEP-HBS 2026(International Conference on Electronics Packaging joined with Hybrid Bonding Symposium)」にて紹介展示を行う予定だとしている。年会費は法人会員が20万円、中小企業・スタートアップ会員が5万円としているほか、学術会員(教育・研究活動を主たる目的として活動する大学、国公立・私立研究機関、またはこれに類する「組織」に所属する「研究者・教員」)は無料としている。