小林行雄

小林行雄の記事一覧

• テクノロジー

  トーカロ、半導体製造装置部品の表面処理加工能力強化に向けて北九州工場に新工場を建設

  2025/03/25 19:52
• テクノロジー

  MicronのHBM3EがNVIDIAに採用、独自規格のAIサーバ向けメモリ「SOCAMM」の出荷も開始

  2025/03/25 19:28 レポート
• テクノロジー

  ラピダス、2nmを活用する顧客の半導体設計支援に向けてクエスト・グローバルと協業

  2025/03/25 18:32 レポート
• テクノロジー

  Space CompassとESA、衛星間光通信ネットワークの軌道上実証で協力

  2025/03/25 15:47
• テクノロジー

  ルネサス、車載グレードのBluetooth LE 5.3対応SoC「DA14533」を発売

  2025/03/25 15:30
• テクノロジー

  ソフトバンググループ、米国ファブレス半導体メーカーのAmpereを買収

  2025/03/24 20:10
• テクノロジー

  アストロスケール、インドの宇宙企業3社とMOUと共同事業契約を締結

  2025/03/24 19:47
• テクノロジー

  図研、IBM主導の3DICパッケージソリューション研究開発プロジェクトに参画

  2025/03/24 17:49
• テクノロジー

  QNX、ロボットシステムのパフォーマンス向上に向けてAMDとの協業を拡大

  2025/03/24 17:09
• テクノロジー

  産総研、ダイヤモンド半導体におけるアンペア級の高速スイッチング動作を実証

  2025/03/24 16:51
• テクノロジー

  IBMとアルバックが量子コンピュータ向け次世代希釈冷凍機開発で連携、2026年の市場投入を計画

  2025/03/21 11:21
• テクノロジー

  島津製作所、CO2からバイオプラスチックを産生できる微生物を開発する拠点を開所

  2025/03/18 19:08
• テクノロジー

  宇宙空間でもAI推論を高速化、AMDのVersal AI Edgeが宇宙認証を取得

  2025/03/18 18:46
• 企業IT

  2025年は企業のAI PC導入促進年になる、AMDとIDCが共同で企業のAI活用状況を調査

  2025/03/18 18:11 レポート
• 企業IT

  Cloudflare、ゼロトラストソリューションにポスト量子暗号サポートを拡張

  2025/03/18 16:16
• テクノロジー

  TowerとOpenLight、シリコンフォトニックスによる400G/レーン変調器の実証に成功

  2025/03/18 15:32
• テクノロジー

  三菱電機、3.6～4.0GHz帯の5G基地局向け16W GaN電力増幅器モジュールのサンプル提供を開始

  2025/03/18 14:58
• テクノロジー

  ルネサス、産業・民生用リチウムイオンバッテリ設計を容易化する開発キットを発売

  2025/03/18 14:43
• テクノロジー

  北京大、2D材料を用いた高性能なGAA FETトランジスタを開発

  2025/03/17 18:45
• テクノロジー

  インフィニオン、AIデータセンター向けバッテリーバックアップユニット技術を発表

  2025/03/17 17:43