小林行雄

小林行雄の記事一覧

• テクノロジー

  ソニー・ホンダモビリティ、日米で販売するEVの充電に「テスラ規格(NACS)」を採用

  2024/09/27 14:38
• テクノロジー

  イーディーピー、高ボロン濃度ダイヤモンド基板のミニマルウェハなどを製品化

  2024/09/26 17:47
• テクノロジー

  ローム、125W×8chの高出力赤外レーザーダイオード「RLD8BQAB3」を開発

  2024/09/26 17:16
• テクノロジー

  OEG、SiCパワー半導体固有の劣化モードを評価するサービスの提供を開始

  2024/09/26 16:43
• テクノロジー

  ミツミ電機、車載向け過電圧検知機能付き2ch高耐圧リセットIC「PVT1CX」を発売

  2024/09/26 14:15
• テクノロジー

  Infineon、タッチ決済の利便性と信頼性を高める生体認証決済カードソリューションを発表

  2024/09/26 14:03
• テクノロジー

  日清紡マイクロ、5G基地局向け吸収型SPDTスイッチ「NT1819」のサンプル提供を開始

  2024/09/26 12:12
• テクノロジー

  エプソン、無線送信機向けRFトランスミッターIC「S1S77100」の量産を開始

  2024/09/26 11:47
• テクノロジー

  田中電子工業、半導体人材育成を目指す「九州半導体人材育成等コンソーシアム」に参画

  2024/09/26 11:23
• テクノロジー

  長瀬産業が旭化成ファーマの診断薬事業を買収　ライフサイエンス分野の製造機能を強化

  2024/09/26 11:07
• テクノロジー

  キヤノン、ナノインプリント半導体製造装置を米半導体コンソーシアム「TIE」に出荷

  2024/09/26 10:46
• テクノロジー

  キヤノン、高透過率と高耐久性を両立させた小径ウェハ向けi線露光装置「FPA-3030i6」を発表

  2024/09/24 20:27
• テクノロジー

  TataとADI、インドでの半導体製造の協業可能性の模索に向けた戦略的提携を発表

  2024/09/24 20:08
• テクノロジー

  レゾナック、仏SoitecとSiCパワー半導体向け貼り合わせ基板の共同開発契約を締結

  2024/09/24 19:50
• テクノロジー

  ソニー、5.1μm画素で最大1万cd/m2の輝度を実現した0.44型フルHD OLEDマイクロディスプレイを開発

  2024/09/24 18:40
• テクノロジー

  ルネサス、エントリレベルのADAS向けSoC「R-Car V4Mシリーズ」を発表

  2024/09/24 18:20
• テクノロジー

  タイコエレクトロニクスジャパン、10月1日付で社名を「TE Connectivity Japan」に変更

  2024/09/24 06:24 レポート
• テクノロジー

  クラリベイトがノーベル賞有力候補22名を発表、2名の日本出身研究者も受賞

  2024/09/20 07:00 レポート
• テクノロジー

  ザイン、MIPI DSI対応マルチディスプレイ用半導体「THCV353-Q」の量産を開始

  2024/09/19 06:36
• テクノロジー

  AMD、車載向けFPGAとして最小サイズとなる「Artix UltraScale+ XA AU7P」を発表

  2024/09/19 06:15