小林行雄

小林行雄の記事一覧

• テクノロジー

  アドバンテストの吉田社長が退任、後任はCEOにラフィーバ氏　社長に津久井氏

  2024/02/29 06:41 レポート
• テクノロジー

  RapidusとTenstorrent、2nmプロセスによるエッジAI半導体の開発・製造で協業

  2024/02/27 19:35 レポート
• テクノロジー

  STとMobile Physics、スマホでの空気質モニタリング向け環境モニタ・ソリューション開発で協力

  2024/02/27 11:02
• テクノロジー

  ルネサスがシーカンスの買収を取りやめ、公開買い付けを終了

  2024/02/27 10:44
• テクノロジー

  ルネサス、130TOPSを実現したエッジAI向け組み込みプロセッサ技術を開発

  2024/02/26 06:45 レポート
• テクノロジー

  生成AIの活用で自動車からあらゆる分野へ音声アシスタントの提供を目指すCerence

  2024/02/26 06:30 レポート
• テクノロジー

  TSMCの熊本工場が開所式を実施、第2工場建設に最大7300億円規模の政府支援も決定

  2024/02/25 01:55
• テクノロジー

  アストロスケールのデブリ除去実証衛星「ADRAS-J」、対象デブリへの接近を開始

  2024/02/22 23:45
• テクノロジー

  ルネサス、高速ランダムアクセス読み出し/高速書き換え可能なロジック混載MRAMマクロを開発

  2024/02/21 12:08 レポート
• テクノロジー

  BIOSTAR、産業機器向けにPCIバスやRS232を備えたLGA1700マザーボードを発表

  2024/02/20 16:36
• テクノロジー

  2024年の半導体市場は回復へ、第1四半期は前年同期比18％増と予測　SEMI

  2024/02/19 17:53
• テクノロジー

  アストロスケールが商業デブリ除去実証衛星「ADRAS-J」を打ち上げ、軌道投入に成功

  2024/02/19 13:47
• テクノロジー

  JAXAがH3ロケット試験機2号機の打ち上げ結果を公表、ペイロードの分離まで確認

  2024/02/17 15:48
• テクノロジー

  JAXAがH3ロケット試験機2号機を打ち上げ、第2段エンジンの燃焼を確認

  2024/02/17 10:04 レポート
• テクノロジー

  アストロスケールの商業デブリ除去実証衛星「ADRAS-J」、2月18日に打ち上げへ

  2024/02/16 21:07
• テクノロジー

  東工大、豊橋技科大、広大の3大学が半導体人材育成に係る単位互換の覚書を締結

  2024/02/14 19:36
• テクノロジー

  JAXA、H3ロケット試験機2号機の打ち上げ日を2月17日に再設定

  2024/02/14 18:15
• テクノロジー

  JR九州、AIによる新幹線線路の点検ソリューションにAMDのFPGA搭載SOMを活用

  2024/02/14 13:24
• テクノロジー

  デンケン、ペロブスカイト太陽電池の特性評価測定サービスを4月より提供

  2024/02/14 12:52
• テクノロジー

  ダイモンが天井裏点検ロボットの開発を開始、2024年内の開発完了を予定

  2024/02/14 06:46