イチオシ記事
imec、MEMS技術を活用した半導体冷却用Si製マイクロ流体ヒートシンクを開発
ベルギーimecは、Embedded World Conference 2019において、発熱している高性能半導体チップの冷却向けにMEMSを応用したシリコン(Si)ベースの小型マイクロ流体チャネルヒートシンクを開発したことを発表した。
03/05 13:27
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Maximのマイクロスピーカーに向けたDSMスマートアンプ「MAX98390」とは
<p>Maxim Integratedは6月11日、マイクロスピーカーに向けてDSM(Dynamic Speaker Management)機能を搭載したスマートアンプ「<a href=" https://tracker.adplan7.com/wa/c/r/p?md=451&cp=97881&agr=8645093&ad=12367608" target="_blank">MAX98390</a>」を発表した。</p>
PR 06/28 11:30
ルネサス、SOTBプロセスに混載可能な低消費電力フラッシュメモリ技術を開発
ルネサス エレクトロニクスは、65nmのSOTB(Silicon On Thin Buried Oxide)プロセスに混載可能なフラッシュメモリの低消費電力化技術を開発したことを発表した。
06/17 08:10
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ルネサス、28nm車載マイコン向け次世代フラッシュメモリ技術を開発
ルネサス エレクトロニクスは、28nmフラッシュ混載プロセスを採用した車載制御用マイコン向けとなる新たなフラッシュメモリ技術を開発したと発表した。
06/17 07:30
ルネサス、SRAMベースのPIM技術を開発 - メモリ上でのAI処理が可能に
ルネサス エレクトロニクスは6月13日、次世代の組み込みAI(e-AI)の実現に向けた基礎技術として、SRAMベースのProcessing-in-Memory(PIM)アーキテクチャを開発。これを活用したCNN処理を実現するAIアクセラレータを搭載したテストチップにおいて、8.8TOPS/Wの電力効率を実証したと発表した。
06/13 16:54
半導体の微細化はまだ終わらない - imecが技術ロードマップを更新
ベルギーimecのロジックデバイス設計チームは、5月14～15日に開催された同社の年次イベント「Imec Technology Forum (ITF) Belgium 2019」に併せて、半導体ロジックデバイスの微細化ロードマップを更新した。
05/28 07:51
名大、イオン注入によるp型GaNの作製に成功
名古屋大学 未来材料・システム研究所の加地徹 特任教授らの研究グループは、GaNパワーデバイスの最大障壁であったイオン注入により面内伝導型制御ができない課題に対して、イオン注入後、超高圧化状態で熱処理することにより、安定したp型結晶を作製することに成功したと発表した。
05/23 15:16
imec、ジェスチャ認識でバイタルセンシングが可能な140GHzレーダーを開発
ベルギーimecは、小型かつ高感度な140GHz MIMO(多入力多出力)レーダーシステムのデモを披露した。自動車内や日常生活で ジェスチャー認識したり、バイタルサインに関連する微小な皮膚の動きを検出して、非接触で運転手や患者の状態のモニタリングを可能にするという。
05/22 07:39
imec、GaN-on-SOI ICを実用化 - 試作サービスも開始
ベルギーimecは、ハーフブリッジ回路とドライバ回路をGaN-on-SOI基板上にモノリシックに集積したGaN ICを開発し、5月14〰15日にベルギーのアントワープで開催されたimec Technology Forum 2019にて展示実演デモを行った。
05/21 07:37
ムーアの法則の終焉、遠のく - imecら、EUVへの逐次浸透合成法の適用に成功
ベルギーimecは、米カリフォルニア州サンフランシスコで開催されたリソグラフィに特化した国際学会「SPIE 2019」において、EUVリソグラフィ(EUVL)によるパターニングプロセスへの逐次浸透合成(SIS)の適用結果などに関する報告を行った。
03/04 07:20
車載マイコンの仮想化を可能にする技術をルネサスが開発 - ISSCC 2019
ルネサス エレクトロニクスは、フラッシュメモリ混載28nm低電力プロセスを採用した次世代車載制御マイコン向け技術として、600MHzで動作するCPUコアを4つと16MBの組み込みフラッシュメモリを搭載したテストチップを開発したことを発表した。
02/26 07:14
省エネかつ小型の原子時計、東工大などが開発 - ISSCC 2019
東京工業大学(東工大)、リコー、産業技術総合研究所(産総研)の研究グループは、60mWという低消費電力かつ15立方センチという極小サイズの原子時計の開発に成功したことを明らかにした。
02/22 07:47
imec、CMOSイメージセンサ上で高速高解像度なラマン分光分析を実現
ベルギーimecは、半導体技術を応用したオンチップ・ラマン分光分析装置を開発したことを発表した。手頃な価格で持ち運びできる高性能なラマン分光装置を実用化できるようになるため、さまざまな用途での活用が期待できるようになるとしている。
02/05 08:56
自動車開発でも存在感を増す、半導体、電子デバイスの先端技術をフェローテックが披露 オートモーティブ ワールド 2019、間もなく開催
関連する産業分野が幅広く「総合産業」とも呼ばれる自動車産業。その波及効果は半導体業界にも及んでいる。EV、PHVの需要が高まっていることで、自動車の分野でも電子デバイスが大きな存在感を示すようになってきたからだ。1980年の創業以来、半導体製造装置の部品や素材の開発・販売を中心に、その他同社のコア製品の磁性流体・サーモモジュールの電子デバイスを含め事業を拡げてきたグローバル企業フェローテックでも、近年は自動車産業からのニーズに積極的に応えようとしている。
PR 01/16 08:30
クラウド・エッジ環境で「Arm Neoverse」が切り開く新たな可能性とは
半導体設計のリーディングカンパニーであるArmは、プライベートイベント「Arm Tech Symposia Japan 2018」を12月6日に東京都内で開催。そこでは、10月に発表されたばかりのクラウド・エッジ間インフラストラクチャ基盤「Arm Neoverse」（以下、Neoverse）の詳細が披露された。
PR 01/07 08:30
ムーアの法則の延命へ - 3nm以降の実現に向けた研究成果をimecが報告
半導体研究機関であるベルギーimecは、米サンフランシスコで開催された半導体デバイスの国際会議「IEDM 2018」にて、ムーアの法則の延命を可能とする3nmおよびその先を見据えたCMOSロジックデバイスに関する発表を行なった。
12/18 08:25
imec、FinFETの3次元積層に成功
半導体研究機関であるベルギーimecは、米サンフランシスコで開催された半導体デバイスの国際会議「IEDM 2018」にて、FinFET構造の延命に向け、FinFETの積層構造技術に関する研究結果を発表した。
12/18 08:08
5nmではSRAMよりもSTT-MRAMはラストレベルキャッシュとして有利 - imec
半導体研究機関であるベルギーimecは、5nmノードのSRAMおよびSTT-MRAMをラストレベルキャッシュとして用いた場合の電力・性能・面積の比較をIEDM 2018にて発表した。
12/14 07:20
2018年半導体業界のトレンドと未来予想図
依然、好調が続く半導体業界。これまでは主にモバイル分野の成長が後押ししていたが、近年はIoTやAI、そして自動車業界からの需要が、好調に拍車を掛けている。本記事では、世界最大級の半導体製造装置・材料の国際展示会「SEMICON JAPAN」を主催するSEMIジャパン代表の浜島 雅彦氏と、市場調査会社であるIHSグローバル株式会社で主席アナリストを務める南川 明氏に、2018年の半導体業界のトレンドと、未来について語っていただいた。
PR 12/10 11:32
300mmウェハ上に二次元材料用いたMOSFETの形成に成功 - imec
独立系半導体研究機関のimecは、MOCVD法で成長させた二次元材料を用いたMOSFETデバイス構造を300mmウェハの表面全体に形成することに成功したと発表した。
12/07 07:37
第二種超伝導体を利用した新たな環境発電機能を実証 - 東工大
東工大は、第二種超伝導体の渦糸液体状態を利用した新たな環境発電機能を実証したと発表した。詳細は、国際科学誌「Nature Communications」に掲載された。研究グループは、ノイズ評価や微弱信号の検出に利用できる可能性があるとしているほか、新たな物質機能開拓の端緒となると期待を寄せている。
12/07 07:27
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