イチオシ記事
Samsungら、超低誘電率アモルファス窒化ボロンの合成に成功
Samsung Electronics先端技術研究所(SAIT)は、韓国の蔚山科学技術研究所および英ケンブリッジ大学と共同で、「アモルファス窒化ホウ素(a-BN)」と呼ばれる新しい超低誘電率材料の合成に成功したと発表した。
2020/07/08 07:00
新着記事
東芝、ソリッドステートLiDARで200mの測距を可能とする受光技術を開発
東芝は、次世代LiDARであるソリッドステートLiDAR向け技術として、従来の機械式LiDARと同程度となる200mの測距を可能とする受光技術を開発したことを発表した。
2020/07/07 10:00
VLSIシンポジウム2020 第4回 先端CMOS技術分野の注目論文 - 次世代の本命はGate-All-Around構造か？
VLSIシンポジウム2020ではさまざまな最新技術の報告が行われた。今回はその中から、先端CMOS技術分野におけるベルギーimec、フランスLeti、米IBMの発表を紹介したい。
2020/07/07 09:30
新着記事
VLSIシンポジウム2020 第3回 キオクシアが語ったNANDの未来、超大容量ウェハレベルSSDとは？
VLSIシンポジウム2020における4件の基調講演の最後は、キオクシア 技師長の大島成夫氏が「フラッシュイノベーションによる次世代アプリケーションの強化」と題して登壇した。
2020/07/01 08:30
IEDM2020、バーチャルでの開催に変更 - 詳細は2020年夏ごろに発表予定
半導体デバイスに関する国際会議IEDMの実行委員会は、12月に開催予定のIEDM2020について、バーチャルでの開催に変更することを決定した模様である。
2020/06/25 15:12
VLSIシンポジウム2020 第2回 Intelが語った半導体の未来 - 実現に必要となるものとは？
「2020 Symposia on Technology and Circuits」(VLSIシンポジウム)は、オープニングとなる基調講演セッションから始まったが、4件の基調講演のうち、2件が日本人によるものであった。
2020/06/25 08:00
SEMIが米国半導体製造強化法案に賛意 - 日本も先端半導体製造に注目？
国際半導体製造装置材料協会(SEMI)は6月12日付で、CHIPS for America法に対する支持を表明した。また、日本もポスト5Gの情報通信システムを実現するうえで、半導体の国内調達の重要性を検討しはじめたようだ。
2020/06/18 16:48
VLSIシンポジウム2020 第1回 VLSIシンポジウム2020、バーチャル会議での開催で参加者が急増
2020年、40周年を迎えた「Symposia on VLSI Technology and Circuits(通称:VLSIシンポジウム)」。今回は新型コロナウイルスの影響からWebを活用する形での開催となった。
2020/06/17 17:04
imecと米Roswell、感染症検査などを簡便化できるバイオチップを開発
分子エレクトロニクスセンサチップのベンチャー企業である米Roswell Biotechnologiesと、ベルギーimecは、分子エレクトロニクス・バイオセンサチップを共同で開発し、2021年の発売にめどを付けたと発表した。
2020/05/14 07:00
imec、レーダー信号処理向けSpiking Neural Networkチップを開発
独立系半導体ナノテク研究機関のベルギーimecは、実際の脳神経網に近いSpiking Neural Network(スパイキングニューラルネットワーク:SNN)を使用してレーダー信号の処理を行う半導体チップを開発したと発表した。
2020/05/11 17:00
磁気振動がブランコのように増幅する現象を発見
産業技術総合研究所と東北大学は、積層ナノ磁性体において、「パラメトリック励振」と呼ばれるブランコを漕ぐときにみられるのと同じ現象によって、磁気の振動が増幅する現象を発見したと発表した。
2020/04/24 16:38
2020年6月開催のVLSIシンポジウムはオンライン形式での実施に変更
2020年6月14～19日に米国ハワイ州ホノルルで開催される予定の半導体に関する国際学会「VLSIシンポジウム」がオンライン会議での開催に変更された。
2020/04/17 07:00
東大、発熱を抑えて次世代磁気記憶素子スキルミオンの生成に成功
東大と理研は、発熱を抑えつつ、スキルミオンを広範囲に渡って生成することに成功した。低消費電力の次世代不揮発性磁気メモリ素子、論理素子、人間の脳の働きを模したコンピューターに使われるニューロモルフィック素子などの開発への応用に期待ができる。
2020/04/14 16:13
新規負熱膨張素材開発へ - 東工大、コバルト酸鉛の新しい性質解明
東京工業大学は、コバルト酸鉛(PbCoO3)に圧力を加えることで、電子のスピン状態の変化や構成元素イオン間での電荷の移動が生じ、体積が減少することを発見したと発表した。研究グループでは、温度があがることで縮小する、新しい負熱誇張素材の開発につながるのではないかと期待している。
2020/04/09 10:32
新型コロナウイルスの感染拡大を受けてimecが5月のイベント中止を決定
独立系半導体ハイテク研究機関のベルギーimecは、2020年5月19～20日にかけて開催予定としていた同社最大の年次イベント「Future Summits 2020」の中止を3月16日(現地時間)に発表した。
2020/03/17 11:50
imecとASML、単一露光のEUVで3nmプロセス対応24nmピッチL/Sの形成に成功
imecとASMLは3nmプロセス(FEOL)に対応するBEOLとして単一露光による24nmピッチのライン&スペース(L/S)のパターニングに成功したと発表した。
2020/03/06 20:02
Lam Research、ASML/imecとEUV向け次世代ドライレジスト技術開発を推進
米Lam Researchは、半導体のさらなる微細化ニーズへの対応を目的として、EUVの解像度、生産性、および歩留まりの改善を可能とする新技術「ドライフォトレジストプロセス」を開発したことを発表した。
2020/03/03 14:46
imec、電子ピル用ミリスケールワイヤレストランシーバを開発 - ISSCC 2020
imecは、米国サンフランシスコで開催された半導体の国際学会「ISSCC 2020」にて電子ピル用ミリスケールワイヤレストランシーバについて発表した。
2020/02/25 06:30
imecら、SiGe BiCMOSベースで100Gbaudを達成する技術を発表 - ISSCC 2020
ベルギーimecとゲント大学は、PAM-4変調を使用して消費電力700mWで最大100Gbaud(200Gb/s)の信号速度を達成する高速シリコンアナログタイムインターリーバーを開発したことを「ISSCC 2020」にて発表した。
2020/02/25 06:00
ソニーら、124dB以上のHDR特性を実現したビジョンセンサを開発
ソニー、ソニーセミコンダクタソリューションズ、Prophesee(プロフェシー)の3社は2月19日、画素サイズ4.86μmで124dB以上のHDR特性を実現した積層型イベントベースビジョンセンサを共同で開発したことを発表した。
2020/02/19 18:46
半導体の進化を目指し増大する研究開発費 - IC Insights調べ
半導体市場動向調査会社である米IC Insightsは、過去41年間(1978-2019年)におよぶ半導体業界の売上高に占める開発研究費の割合を調べた結果、平均値は14.6%であったことを発表した。
2020/02/05 16:52
バックナンバー
| 2020 | |
|---|---|
| 2019 | |
| 2018 |
このカテゴリーについて （ビジネストップ > テクノロジー > 次世代半導体技術）
スピントロニクスやバイオエレクトロニクス、次世代プロセス技術など、将来のエレクトロニクス産業を支える新技術の話題をお届けします。
