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電気自動車が牽引するIGBT市場、2020年に50億ドルを突破 - TrendForce予測
台TrendForceによれば、電気自動車(EV)はすでに将来の自動車産業の成長のけん引役となっており、その出荷台数は2021年には2018年の2倍にあたる800万台を超えると予想されるという。
06/14 07:51
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ルネサス、28nm車載マイコン向け次世代フラッシュメモリ技術を開発
ルネサス エレクトロニクスは、28nmフラッシュ混載プロセスを採用した車載制御用マイコン向けとなる新たなフラッシュメモリ技術を開発したと発表した。
06/17 07:30
InfineonのCypress買収で変わる車載半導体ランキング - IHSが分析
独Infineonは2019年6月3日(独時間)、米Cypressを約90億ユーロで買収することでCypressと合意したと発表したが、英IHS Markitは、この買収を考慮した2018年の車載半導体企業売上高ランキングトップ10を発表するとともに、この買収によるInfineonのポートフォリオの充実についての分析を行った。
06/13 07:50
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カーエレクトロニクスの進化と未来 第121回 ウエスタンデジタルが3D NANDストレージで攻勢をかける理由
Western Digital(ウエスタンデジタル)は、3D NANDの新しい市場としてクルマ用途を狙っているが、このほど最大容量256GBのeMMC製品を発売し、クルマ市場で攻勢をかける。
06/13 07:22
ルネサスと上海フォルクスワーゲンが中国市場向け共同研究所を設立
ルネサス エレクトロニクスは6月10日、上海フォルクスワーゲンと共同で、中国・上海市の安亭に「オートモーティブ・エレクトロニクス共同研究所」を設立したことを発表た。
06/10 12:56
トヨタとSUBARU、EV専用プラットフォームの共同開発で合意-CASE対応を加速
トヨタ自動車とSUBARUは6月6日、中・大型乗用車向けのEV専用プラットフォーム、およびCセグメントクラスのSUVモデルのEVを共同で開発することに合意したことを発表した。
06/06 19:58
ダイハツ、次世代のクルマ作りを可能とする新技術を公表-新型タントに搭載
ダイハツ工業は6月6日、次世代の車づくり「DNGA(Daihatsu New Global Architecture)」に基づいて開発されたこれからの時代に必要となるさまざまな新技術を公表した。
06/06 19:43
カーエレクトロニクスの進化と未来 第120回 アクセンチュアが打ち出した未来のモビリティ社会「Mobility 3.0」
コンサルティング会社であるアクセンチュアが、CASE(米国ではエースの複数を意味するACESと呼ぶ。Autonomous、Connected、Electric、Sharingの頭文字)の方向性などを整理し、「Mobility 3.0」という未来の絵としてCASEの先の世界を描いていることを明らかにした。
06/05 08:55
Infineon、Cypressを90億ユーロで買収
独Infineon Technologiesは6月2日(現地時間)、米Cypress Semiconductorを90億ユーロで買収することを発表した。買収完了は2019年末もしくは2020年初頭を予定しており、Cypressの取締役会も今回の買収に賛成しているという。
06/04 15:32
自動運転時代に求められるセンサ技術 - Yoleが市場の動きを予測
5月22-23日に東京で開催された「Flex Japan/MEMS & SENSORSENSORS Forum」において、仏Yole Développementの車載センサー担当アナリストであるJérôme Azémar氏が、「自動車産業におけるセンサ技術と市場動向」と題して講演を行った。その同氏が語った車載センサの将来動向を要約して紹介したい。
06/04 09:03
WDの車載向けeMMC、ルネサスの車載SoCとの互換性を検証
ウエスタンデジタル(WD)は5月30日、同社の車載グレードiNAND e.MMC 5.1 EFDストレージソリューションと、ルネサス エレクトロニクスの車載用SoC「R-Car」との動作を確認し、高い耐久性と信頼性、広い動作温度が求められる様々な車載アプリケーションが実現可能であることを検証したと発表した。
05/30 14:56
WD、3D NANDを採用した第3世代車載向けeMMC「iNAND AT EM132」を発表
ウエスタンデジタル(WD)は5月30日、64層3D NAND TLCフラッシュ技術を採用した第3世代車載向けeMMC「iNAND AT EM132」を発表した。
05/30 13:56
ルネサス、統合コクピットECU向けSoCリファレンスソリューションを提供
ルネサス エレクトロニクスは5月29日、同社の車載SoC「R-Car」をベースに自動車のコックピット向けアプリケーションの設計を効率化する「統合コクピットECU向けR-Carリファレンスソリューション」の提供を開始したことを発表した。
05/29 16:52
imec、ジェスチャ認識でバイタルセンシングが可能な140GHzレーダーを開発
ベルギーimecは、小型かつ高感度な140GHz MIMO(多入力多出力)レーダーシステムのデモを披露した。自動車内や日常生活で ジェスチャー認識したり、バイタルサインに関連する微小な皮膚の動きを検出して、非接触で運転手や患者の状態のモニタリングを可能にするという。
05/22 07:39
ソリッドステートLiDARの提供に向けams、Ibeo、ZFが提携
amsは5月21日、同社最高執行責任者(COO)のトーマス・ストックマイヤー氏の来日に併せ、事業戦略説明会を開催。車載関連ビジネスをモバイル関連ビジネスに次ぐ事業へと成長させることを明言した。
05/22 07:37
電力需要の増加に半導体の高性能化で応えるVicor
Vicorは5月17日、都内で説明会を開催し、自社の電源ICを取り巻く市場の動きや、それに対応するための自社の取り組みなどの紹介を行った。
05/20 16:14
カーエレクトロニクスの進化と未来 第119回 マイコンから通信、HMI、PMICまで幅広くクルマの電動化に対応するCypress
最近はIntelやQualcommなど、かつてはクルマとまったく疎遠だった企業がカーエレクトロニクス市場に参入し、ますます力を注いできている。Cypress Semiconductorもその1社で、製品ポートフォリオの拡大を通じ、クルマ市場に注力する姿勢を見せている。
05/20 12:00
COOL Chips 22 - NVIDIAのGPUは真のクールAIチップ
COOL Chips 22の最初の基調講演は、NVIDIAのGPUエバンジェリストの馬路徹氏による「GPU: A true AI Cool-Chip with High Performance/Power Efficiency and Full-Programmability」と題する講演であった。
05/16 08:13
オムニビジョン、交通事故の減少を可能にする機能を搭載した車載ISPを発表
オムニビジョン テクノロジーズは、同社の車載向けLEDフリッカー抑制機能搭載イメージセンサと組み合わせることで、自動車の安全な運転の実現を支援する車載用映像処理プロセッサ(ISP)「OAX4010」を発表した。
05/15 12:54
デンソー、EVなどに貯めた電気を住宅で利用できる双方向給電装置を発売
デンソーは5月10日、電気自動車(EV)およびプラグインハイブリッド車(PHV)に電気を充電するだけでなく、車両に貯めた電気を住宅で利用することを可能とする双方向給電装置「V2H-充放電器」の販売を開始したことを発表した。
05/10 14:34
人とくるまのテクノロジー展2019 横浜、開催概要が公開 - 624社が出展
自動車技術会は5月9日、5月22日～24日にかけて神奈川県のパシフィコ横浜にて開催する自動車の技術に関する展示会「人とくるまのテクノロジー展2019 横浜」の開催概要を公開した。
05/09 20:15
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