SCREEN、京都・長岡京に約250億円の半導体製造装置拠点 2028年1月稼働へ
部品取り出し成功率97.1%、ジェイテクトが工場でフィジカルAIを実証
AI需要に備えキオクシアが北上工場を本体へ統合、最先端フラッシュの製造力を強化
世界最小クラスの1mm角高周波コネクタ、村田製作所が量産 スマホ内部の占有面積を60%削減
電源投入から65.7ミリ秒でAIを起動、東北大とアイシンがSTT-MRAM搭載SoCを開発
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