トーカロが半導体製造装置部品の表面改質加工を行う米国子会社を設立

トーカロは8月22日、米国内でのサプライチェーン構築を強化する主要な取引先へのサービス体制を整え、グループとしての米国ビジネス拡大を図ることを目的に、半導体製造装置部品の表面改質加工を行う米国子会社「TOCALO USA Arizona LLC(仮称)」を新たに設立することを発表した。

同社は米国子会社として「TOCALO USA(TCA)」を有しているが、新会社はこのTCA100％子会社という位置づけとなる。拠点はTCAのある米国カリフォルニア州ではなく、米国アリゾナ州マリコパ郡テンペ市。資本金は100万ドルで、トーカロがTCAを通じて100％出資し、同社の執行役員が新会社の役員も兼務、従業員も出向することが予定されているという。また、併せて技術供与契約も締結する予定ともしている。

なお、設立は2025年9月を予定しているほか、事業開始については2027年ごろを予定するとしている。