アプライド・マテリアルズ、SCREENと洗浄技術で協業　先端プロセスの歩留まり向上へ

この半導体ニュースのまとめ

・アプライド・マテリアルズがSCREENと先端ウェハ洗浄技術で協業を発表
・EPICセンターでの共同開発によりプロセス最適化と歩留まり向上を狙う
・微細化で重要性が増す洗浄技術を各工程の最適化に活用

半導体製造装置メーカー大手のApplied Materials(AMAT:アプライド・マテリアルズ)は、SCREENホールディングスの半導体製造装置サプライヤで洗浄装置大手のSCREENセミコンダクターソリューションズ(SCREEN SPE)が、AMATのEPIC(Equipment and Process Innovation and Commercialization)センターにイノベーションパートナーとして加わったと発表した。AMATは現在、洗浄装置事業から撤退しているが、この提携により、SCREEN SPEの先端ウェハ洗浄技術を導入し、世界最先端チップ向けプロセスソリューションを共同開発するとしている。

微細化で重要性を増す洗浄工程

半導体デバイスの複雑化に伴い、ウェハ表面の精密な清浄度は、先端プロセスにおける歩留まり、デバイス性能、および信頼性を実現する上で重要な要素となっている。成膜、エッチング、および材料改質工程で発生するあらゆる欠陥は、これまで以上に高い精度で対処する必要がありるため、最適化された洗浄液は、次世代プロセス技術の開発に不可欠な要素となっている。

プロセス全体の最適化に求められる洗浄

AMATの成膜、ドライエッチング、材料改質に関する高度なプロセス専門知識と、SCREEN SPEの洗浄、ウェットエッチング、表面処理能力を組み合わせることで、両社は半導体メーカーが次世代デバイスの歩留まり向上と生産期間短縮を実現できるよう、最適化されたエンドツーエンドのプロセスソリューションを開発することができるようになる。SCREEN SPEは、この協業について、「デバイス構造が複雑化し、プロセスウィンドウが狭まるにつれ、ウェットエッチングと洗浄技術、そして隣接するプロセス工程とのインタフェースの重要性はかつてないほど高まっている。AMATのEPICセンターにSCREEN SPEの洗浄、ウェットエッチング、表面処理技術を導入することで、プロセスフロー全体にわたって最適化されたソリューションを評価することが可能になり、顧客の最先端デバイスにおいて、より高い性能と信頼性を実現することにつながる」と説明している。

EPICセンターで共同開発を加速

また、同協業は、AMATの材料工学技術加速器(META)センターでの共同プロセス開発作業を含む協力関係に基づいており、METAセンターでは、すでにSCREEN SPEの洗浄装置が成膜やエッチング、イオン注入などの前処理/後処理の最適化を目指して導入されてきた経緯がある。今回の今回のEPICセンターでの連携では、こうした関係の範囲と規模が拡大され、両社のエンジニアリングチームがより密接に幅広い次世代プロセスの課題に取り組むことが可能になり、学習サイクルの短縮とANATの進める研究開発プログラムに対するより直接的な統合が実現することになるという。

従来は、製造装置を設置したファブにて各装置のプロセスをチューニングしていく手法が取られていたが、今回の協業は設計段階からの共同開発に踏み込む点が特徴であり、開発から量産までの時間短縮(Time-to-Market)を狙う取り組みといえる。

なお、EPICセンタ―の共同開発パートナーとして公表されているのは以下の通り(2026年5月末時点)。

• Samsung Electronics
• SK hynix
• Micron Technology
• アドバンテスト
• TSMC
• アリゾナ州立大学
• レンセラー工科大学
• スタンフォード大学
• Broadcom
• SCREEN