この半導体ニュースのまとめ

・レゾナックの2026年1~9月期コア営業利益は前年同期比2.4倍の1641億円
・AI向け銅張積層板の2026年売上高は前年比6倍弱へ拡大する見通し
・AI半導体材料の好調を受け、通期コア営業利益予想を2500億円へ上方修正

レゾナック・ホールディングスは11月11日、2026年12月期第3四半期累計期間(2026年1~9月期)の決算を発表した。

売上収益は前年同期比14%増の8719億円、コア営業利益は同2.4倍となる1641億円、営業利益は同約8.1倍の1484億円、親会社の所有者に帰属する四半期利益は946億円となった。

クラサスケミカルについては、2026年10月1日付でパーシャル・スピンオフを実行したため、2025年および2026年の業績を非継続事業へ組み替えている。

全社のEBITDAは前年同期の1362億円から2290億円へ増加し、EBITDAマージンも同17.8%から26.3%へ8.4ポイント上昇した。ネットD/Eレシオは2025年12月末の0.83倍から2026年9月末には0.54倍まで改善した。

  • レゾナックの2026年1月から9月までの連結業績概要

    レゾナックの2026年1~9月期連結業績。売上収益は前年同期比14%増の8719億円、コア営業利益は同2.4倍の1641億円となった (出所:レゾナック、以下すべて同様)

半導体・電子材料の利益が2.1倍に拡大

全社業績をけん引したのが半導体・電子材料セグメントである。

2026年1~9月期の売上収益は前年同期比37%増の5008億円、コア営業利益は同114%増の1586億円となった。EBITDAも同83%増の1946億円に拡大し、EBITDAマージンは同29.1%から38.9%へ9.8ポイント上昇した。

サブセグメント別の売上収益は、半導体前工程材料が同14%増の705億円、半導体後工程材料が同56%増の2743億円、デバイスソリューションが同21%増の1047億円となった。

半導体前工程材料はメモリ市況の回復を背景に伸長。後工程材料はAIなどの先端半導体向け製品の販売数量が増加した。デバイスソリューションでは、データセンター向けハードディスク(HD)メディアの需要が堅調に推移したほか、SiCエピタキシャルウェハも一部顧客の需要増を取り込んだ。

  • レゾナックの半導体・電子材料セグメントのサブセグメント別業績

    半導体・電子材料セグメントの2026年1~9月期業績。半導体後工程材料の売上収益は前年同期比56%増の2743億円となり、セグメント全体の増収増益をけん引した (出所:レゾナック)

AI向け銅張積層板が前年比6倍弱へ

半導体・電子材料セグメントの成長を支えているのが、AI向け銅張積層板(CCL)、放熱材料のTIM(Thermal Interface Material)、HBM向けの非導電性接着フィルム(NCF)である。

同社は2026年8月時点で、AI向け銅張積層板の2026年売上高を前年比4倍弱、TIMとNCFをそれぞれ同2倍弱と見込んでいた。

その後もAI半導体向け材料の販売が想定を上回って推移しており、AI向け銅張積層板については前年比6倍弱まで拡大する見通しへ引き上げた。TIMとNCFについても、前年比2倍程度と従来予想をやや上回る見込みとなる。

銅張積層板の供給拡大を可能にしたのが、主要部材の調達状況の改善である。

レゾナックは顧客からの需要に対し、生産設備の能力だけでなく、製造に必要な主要部材をどこまで確保できるかを踏まえて供給量を見積もっている。2026年8月時点の想定よりもサプライチェーンが機能し、主要部材を確保できたことで、顧客へ供給可能な数量を引き上げられたという。

同社CFOの染宮秀樹氏は、AI向け銅張積層板、TIM、NCFという3製品の中でも、銅張積層板の伸びが半導体・電子材料セグメントを最も大きく押し上げていると説明した。

7~9月期の利益率は44.3%

半導体・電子材料セグメントの売上収益とコア営業利益は、2026年7~9月期も四半期ベースで過去最高を更新した。

売上収益は1~3月期の1347億円、4~6月期の1643億円から、7~9月期には2018億円へ拡大。コア営業利益も同340億円、475億円、771億円と四半期を追うごとに増加した。

EBITDAマージンは1~3月期の34.0%、4~6月期の36.2%から、7~9月期には44.3%まで上昇した。

全社でも7~9月期の売上収益は3251億円、コア営業利益は792億円となり、EBITDAマージンは31.2%に達した。

  • レゾナックの半導体・電子材料セグメントにおける四半期業績推移

    半導体・電子材料セグメントの四半期業績推移。2026年7~9月期は売上収益2018億円、コア営業利益771億円となり、EBITDAマージンは44.3%へ上昇した (出所:レゾナック)

通期コア営業利益を2500億円へ上方修正

AI向け半導体材料の需要が従来想定を上回っていることを受け、レゾナックは2026年12月期通期業績予想を上方修正した。

売上収益は従来予想の1兆1650億円から1兆2350億円へ700億円、コア営業利益は1960億円から2500億円へ540億円、それぞれ引き上げた。EBITDAは2845億円から3384億円へ増加し、EBITDAマージンも24.4%から27.4%へ3ポイント上昇する見通しとなる。

半導体・電子材料セグメントの通期予想は、売上収益を6680億円から7350億円へ、コア営業利益を1950億円から2480億円へ上方修正した。EBITDAマージンは従来予想の36.6%から40.5%へ3.9ポイント引き上げた。

同セグメントの10~12月期は、売上収益2343億円、コア営業利益894億円、EBITDAマージン43.9%を見込む。7~9月期に続き、AI向け後工程材料を中心とする高水準の需要が継続する前提となる。

  • レゾナックの2026年12月期通期業績予想の修正内容

    レゾナックの2026年通期業績予想。AI向け材料の好調を受け、コア営業利益を従来予想の1960億円から2500億円へ上方修正した (出所:レゾナック)

  • レゾナックの半導体電子材料セグメントにおける2026年通期業績予想

    半導体・電子材料セグメントの2026年通期業績予想。売上収益を7350億円、コア営業利益を2480億円へ上方修正した (出所:レゾナック)

黒鉛電極事業で990億円の非経常損失

コア営業利益を上方修正する一方、IFRS営業利益以下の利益項目は下方修正した。

黒鉛電極事業の戦略オプション具体化に伴う損失を織り込み、非経常項目は従来予想から990億円悪化する見込みとなる。この結果、IFRS営業利益予想は1600億円から1150億円、税引前利益は1580億円から1110億円、親会社の所有者に帰属する当期利益は1125億円から750億円へ引き下げた。ただし、戦略オプションの具体的な内容や実行時期については、決定次第開示するとしており詳細は明らかにされなかった。

ケミカルセグメント自体は、黒鉛電極の販売数量回復と従来から進めてきた構造改革の効果により、2026年1~9月期の売上収益が前年同期比13%増の1419億円、コア営業利益が前年同期の74億円の赤字から15億円の黒字へ転換している。

  • レゾナックのケミカルセグメントにおける2026年1月から9月までの業績

    ケミカルセグメントの2026年1~9月期業績。黒鉛電極の販売数量回復や構造改革の効果により、コア営業利益は前年同期の74億円の赤字から15億円の黒字へ転換した (出所:レゾナック)

ポートフォリオ改革は最終局面へ

レゾナックは2026年10月1日、石油化学事業を担うクラサスケミカルのパーシャル・スピンオフを完了した。これに伴い、2026年第3四半期決算では同事業を非継続事業として扱っている。

黒鉛電極事業の戦略オプション具体化は、染宮氏がCFO就任後に進めてきた20番目の構造改革アクションに位置付けられる。同氏は、この取り組みを実行することで、レゾナック発足以降のポートフォリオ改革が一巡するとの認識を示した。ただし、ポートフォリオ改革そのものを終えるわけではなく、今後も戦略適合性、資本効率、ベストオーナーかどうかという3つの基準で事業を見直す方針を維持するとしている。

AI半導体材料への投資を前倒し

財務体質の改善によって、レゾナックは次の成長に向けた戦略的な設備投資や研究開発投資を拡大できる段階に入ったとする。

特にAI向け半導体材料については、需要の伸びに対応するため、生産能力を従来想定より速いペースで拡大する必要があるとみており、設備投資の前倒しを検討する。

次世代半導体パッケージの材料・装置・プロセスを共同開発する「JOINT3」などのコンソーシアムを含め、研究開発投資も優先する。

データセンター向けHDメディアについても、SSDとHDDの用途の棲み分けが進み、ニアラインストレージ向けHDDの需要が拡大するとみており、HDメディアをコア成長事業と位置付け、需要増加に対応するための設備投資を進める。

AI向け銅張積層板、TIM、NCFを中心とする後工程材料の需要を取り込みながら、供給能力と研究開発への投資を前倒しすることで、半導体・電子材料をレゾナックの成長と収益性を支える中核事業としてさらに拡大していく考えだ。